- 展览报道
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- 嵌入式技术：让手机变电脑[2010-12-01]
- 高交会展示 传统应用领域激发MCU技术革新[2010-12-01]
- 32位MCU产值已超8位，ARM完胜[2010-12-01]
- “元件实装机”引领制造领域节能化趋势[2010-11-30]
- 高交会电子展凸显全球先进制造技术[2010-11-29]
- 中国电子行业，从制造价格到创造价值[2010-11-29]
- 高交会电子展：带领电子产业起航市场新蓝海[2010-11-29]
- 高交会亮点:"村田顽童"和"村田婉童"人气最旺[2010-11-29]
- 中国设计能力提高，日企纷纷向中国厂商提供电磁噪声对策[2010-11-29]
- 高交会TDK吹来“环保风”[2010-11-29]
- 第十二届高交会圆满闭幕[2010-11-23]
- 绿色工业创新论坛深圳站圆满落幕[2010-11-23]
- 技术市场逐步到位，中国电子制造业整装前行[2010-11-21]
- 应用市场不同，贴片电感、绕线电感各有千秋[2010-11-21]
- 松下电工用于车辆防盗的侵入传感器新品亮相高交会电子展[2010-11-21]
- 瞄准不同电源应用，TOKO推出金属合金功率电感器新品[2010-11-21]
- 村田明年中量产的矢量按键传感器新品谍照[2010-11-21]
- TDK四款新产品为移动设备带来福音[2010-11-21]
- 揭秘罗姆汽车、LED及嵌入式系统方案[2010-11-21]
- 更高可靠性，国内自主研发封装型压敏电阻革新传统产业[2010-11-21]
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