下载频道 您所在的位置: 电子展览网 > 下载频道 > 会议演讲文档 > 中国手机制造技术论坛 > CMMF2010

下载页面
手机制造技术创新趋势_华为美国研究所_高级总监 罗德威



下载地址


相关简介

ultra-fine pitch CSP assembly, new nano-stencil innovation, low-cost lead-free & halogen-free interconnect material, new solder & underfill alternatives, next generation of PoP assembly, high reliablity with low-cost, embedded actives and passives, bare-die attach in module assembly,  FPC & FPC-Rigd assembly, advanced ACF bonding, RFID traceability, Jetting technologies, cavity-PCB printing, optoelectronic assembly, DFM & NPI, etc.