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面向全FPC移动互联终端的最新实装工艺_松下电器机电(深圳)有限公司_FA技术中心部长张大成



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随着移动互联网技术的突飞猛进和巨大市场需求下,移动互联终端产品的新一轮大液晶、薄尺寸、高清图像连续显像、多功能模块快速响应、高速网路连接等规格要求,进一步推动实装向元件更高密度、基板向FPC多层结构进化。01005元件已突破0.18mm相邻间距、CSP采用0.3mm间距、FPC可实现0.3mm厚度下8层线路结构,有助于实现回路的高频响应及有力地降低信号衰减。本演讲以全FPC智能终端为目标,探讨了高密度实装过程中的工艺问题,进一步完善松下特有的APC工艺和PoP工艺,提出设备、工艺、材料三位一体的全FPC高密度实装综合解决方案。