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未来手机与便携设备所需的革新封装技术_李世玮_香港科技大学



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微型化与系统整合持续主导手机和便携设备市场的趋势,传统的封装与组装工艺很快地就会达到极限。为了提升到更高的水平,产业急需进行与传统工艺截然不同的技术革新。本报告将会介绍新兴的封装技术,例如嵌入式器件和光波导传输。这些革新技术将来会在高密度有机机板上实现,它们将会为未来手机与便携设备的产品微型化和系统整合打开全新的局面。