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第二届中国手机制造技术论坛(CMMF2005)

时间:2005年10月13-14日           地点:中国 深圳

张庆忠 中国通信学会通信设备制造技术委员会主任 2005年10月13日 09:30-10:00
中国手机制造业产业政策及发展趋势 通信设备制造技术委员会
 
永尾和英 模块化贴片机开发经理 2005年10月13日10:00-11:00
手机最新技术趋势及解决方案 松下生产科技有限公司
 
叶建明 2005年10月13日 13日 11:30 - 12:30
未来通讯终端所要求的贴装技术 富士机械制造株式会社
 
凌公莽 环球仪器苏州工艺工程经理 2005年10月13日 14:00 - 15:00
精密间距晶圆级CSP的无铅、锡铅装配及其可靠性 环球仪器有限公司
 
王琼安 产品经理 2005年10月13日 115:00 - 16:00
极小元件贴装技术 西门子物流与装配系统有限公司
 
亚太区市场产品及业务支援总裁 Mr.Jeroen De Groot 2005年10月13日 16:30- 17:30
改变生产的总成本及01005贴装 安必昂香港有限公司
 
水上能宏 AIO产品市场课经理 2005年10月14日 09:30 - 10:30
AOI 无铅化应用应对SMT的品质改善 欧姆龙贸易(深圳)有限公司
 
李海军 高级技术服务工程师 2005年10月14日 10:30 - 11:00
3M胶粘产品在便携设备上的粘接解决方案 3M(香港)有限公司
 
高良成 技术服务工程师 2005年10月14日 13:30 - 14:30
手机主板组装全方位解决方案 汉高乐泰( 中国) 有限公司
 
Hidekazu Yagi 产品开发部 2005年10月14日 14:30 - 15:30
对应便携式终端采用ACF的新连接方法提案 Sony化学公司