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第三届中国手机制造技术论坛(CMMF2006)

时间:2006年10月12-13日           地点:中国 深圳

张庆忠 主任 2006年10月12日 9:30-9:40
主办机构致辞 通信学会通信设备制造技术委员会
 
邬贺铨 中国工程院副院长 2006年10月12日9:40-10:00
中国移动通信发展趋势及3G战略 中国工程院
 
永尾和英 模块化贴片机开发经理 2006年10月12日 10:00-11:00
手机最新技术趋势及解决方案 松下生产科技有限公司
 
叶建明 技术开发主任 2006年10月12日 11:30-12:30
富士的高密度高品质的芯片贴装技术 富士机械制造株式会社
 
凌公莽博士 工艺工程经理 2006年10月12日14:00-15:00
堆叠组装的先进工艺 环球仪器有限公司
 
罗昌 营业总监 2006年10月12日 15:00-16:00
手机生产的PCBA技术及无铅化生产的应用 劲拓电子设备有限公司
 
Ir. Sjef van Gastel 2006年10月12日 16:30-17:30
Competitive mobile phone manufacturing 安必昂香港有限公司
 
刘昶 产品工程师 2006年10月13日 09:30-10:20
WCDMA一致性测试解决方案 罗德与施瓦茨中国有限公司
 
宋阳 亚洲无线市场工程师 2006年10月13日 10:20-11:10
E6601A无线通信综测仪 安捷伦科技有限公司
 
邵晖博士 系统技术伙伴上海聚星仪器总工程师 2006年10月13日 11:25-12:15
手机综合参数测试 美国国家仪器
 
胡若谷 电子通讯实验室技术经理 2006年10月13日 13:30-14:25
手持式装置于CTIA 3D 性能测试剖析 通标标准技术服务有限公司
 
胡筑华 总工程师 2006年10月13日 14:25-15:20
数字移动电话测试和产品质量分析 中国威尔克通信实验室
 
史建中 化学部技术经理 2006年10月13日15:35-16:30
应用于手机上的综合方案 台湾新力国际股份有限公司
 
洪荣华 技术服务工程师 2006年10月13日 16:30-17:25
3M光学管理技术应用在手提式装置 3M香港有限公司