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第五届中国手机制造技术论坛(CMMF2008)

时间:2008年10月13-14日           地点:中国 深圳

张庆忠 中国通信学会通信设备制造技术委员会主任 2008年10月13日 09:20-09:30
中国移动通信和手机制造业发展现状 中国通信学会通信设备制造技术委员会
 
吳政庭 EMS/ODM 服务高级分析师 2008年10月13日 09:30-10:00
中國和全球手机生产趋势及其影響 iSuppli Corporation
 
Jonas Sjoberg 伟创力手机事业部总监/高级专家 2008年10月13日 10:00-10:30
手机产品微型化的封装与组装技术 伟创力
 
罗德威 诺基亚全球技术经理 2008年10月13日 10:50-11:20
手机制造的革命性创新技术 诺基亚
 
罗德威 诺基亚全球技术经理 2008年10月13日 10:50-11:20
手机制造的革命性创新技术 诺基亚
 
张大成 松下FA技术中心部长 2008年10月13日 11:20-12:00
Panasonic下一代软硬结合手机主板的实装技术 松下电器机电(深圳)有限公司
 
李世玮博士 香港科技大学先进微系统封装中心主任 2008年10月13日 13:30-14:00
锡银铜系合金与锡铜镍合金在板级焊点可靠性比较 香港科技大学
 
董徽 市场营销部中国地区担当 2008年10月13日 14:00-14:40
手机电路板表面贴装领域里的高密度贴装技术 富士机械制造株式会社
 
Mark Maas 安必昂产品经理 2008年10月13日 14:40-15:30
绿色制造 安必昂科技有限公司
 
罗昌 副总经理 2008年10月13日 16:00-16:40
实装焊接生产中的先进工艺控制方法和技术 劲拓自动化设备有限公司
 
王豫明 清华大学教授 2008年10月14日 10:50-11:20
DFM培训和教育 清华伟创力实验室
 
季伟 华尔莱资深工程师 2008年10月14日 11:20-11:50
DFM软件的最新发展 华尔莱科技有限公司