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第六届中国手机制造技术论坛(CMMF2009)

时间:2009年11月17日          地点:深圳马哥孛罗好日子酒店2/F大宴会厅A、B

中国通信学会通信设备制造技术委员会 常务副主任 张庆忠 2009年11月17日 09:40-10:10
手机产业链创新改变通信设备制造业格局 中国通信学会
 
华为技术 北美交付副总裁 罗德威 博士 2009年11月17日 10:10-10:40
DFX,EMS和手机制造新技术 华为技术
 
松下电器机电(深圳)有限公司 FA技术中心 部长 张大成 2009年11月17日 10:40-11:20
领先一步的3维手机主板实装技术及松下新实装平台DSP/NPM 松下
 
三星电子 机械电子与制造技术中心 电子组装与连接实验室 基础技术团队 高级工程师/Ph.D. TaeSang Park 2009年11月17日 11:20-11:50
高密度PBAs在手机中的总体设计与仿真 三星电子
 
劲拓自动化设备有限公司 副总经理 罗昌 2009年11月17日 11:50-12:30
选择性焊接技术的应用 劲拓
 
香港科技大学 先进微系统封装中心主任 李世玮 博士 2009年11月17日 13:30-14:00
未来手机与便携设备所需的革新封装技术 香港科技大学
 
欧姆龙自动化(中国)有限公司 技术服务经理 高级工程师 张涛俊 2009年11月17日 14:00-14:30
无需专业技能的AOI 欧姆龙
 
中兴通讯股份有限公司 高级工程师 贾忠中 2009年11月17日 14:30-15:00
手机组装常见工艺问题分析 中兴
 
华为技术有限公司 终端技术管理部 项目经理 王宁 2009年11月17日 15:00-15:30
模块化及微组装技术在未来手机中的应用 华为技术
 
伟创力电子技术(苏州)公司 工艺工程开发部经理 颜梅 2009年11月17日 15:30-16:00
EMS公司手机项目的生产管理模式及工艺管控 伟创力

第六届中国手机制造技术论坛(CMMF2009)

时间:2009年11月18日(工作坊)          地点:深圳马哥孛罗好日子酒店二楼罗马厅

香港科技大学机械学院 博士 刘汉诚 2009年11月18日 09:30-12:00
手机制造的关键驱动技术 香港科技大学机械学院
 
美国铟泰科技公司 副总裁 李宁成 博士 2009年11月18日 13:30-15:00
便携设备中无铅焊点的可靠性问题 美国铟泰科技公司
 
华为技术 北美交付副总裁 罗德威 博士 2009年11月18日 15:00-16:30
可制造性设计 - 创新性手机组装技术 华为技术