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第九届中国手机制造技术论坛(CMMF2012)

时间:2012年7月26日     地点:深圳会展中心4号馆 会议室4A


10:10-10:50演讲主题:引领业界的全新检查方式--OMRON双轨在线机S500
演讲人:张嵩   资深技术总监   欧姆龙自动化(中国)有限公司

 

10:50-11:20演讲主题:SIPLACE针对智能手机的SMT生产解决方案
演讲人:陈宁  产品经理  先进装配系统有限公司

 

11:20-11:50演讲主题:焊膏喷印技术的应用和发展
演讲人:阎小鹏   中国区销售经理  迈德特表面贴装技术(上海)有限公司
演讲概要:随着电子产品日新月异的快速变化,传统的钢网印刷技术已越来越难应对这种变化。这种环境下需要一种革新的技术来补充甚至替代传统的技术,焊膏喷印技术应孕而生。主要介绍焊膏喷印技术的诞生环境、原理和操作、应用案例以及发展和未来。

 

14:00-14:30演讲主题:复蝶3D SPI是智能手机制造高良率的保证
演讲人:徐亦新  上海复蝶总经理  复蝶智能科技有限公司
演讲概要:智能手机制造的良率挑战;3D SPI在手机制造中的关键作用;3D SPI工作原理介绍;复蝶公司介绍;复蝶3D SPI是智能手机制造的理想选择。

 

 

14:30-15:00演讲主题:安达多功能高速点胶机,选择性涂覆机产品介绍
演讲人:杨长春 副总经理  东莞市安达自动化设备有限公司
演讲概要:安达多功能高速点胶机应用范围,特点,功能介绍;选择性涂覆机应用范围,特点,功能介绍。

 

15:00-15:30演讲主题:FPC的SMT组装工艺解决方案探讨
演讲人:车固勇  SMT首席主任工程师/工艺主管  海能达