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第十届中国手机制造技术论坛 CMMF2013
 
日期:2013年11月16日
地点:深圳马哥孛罗好日子酒店 八楼 悉尼厅
时间
主题及演讲人
09:20-09:30
开幕致辞
中国通信学会通信设备制造技术委员会 常务副主任 张庆忠
09:30-10:00
移动设备的下一代制造技术
华为美国研究所高级总监 罗德威博士
10:00-10:30
01005\03015-- 贴装技术
先进装配系统有限公司 产品经理 吴志国
10:30-11:10
先进实装技术及实现03015表面贴装技术
富士机械制造株式会社 中国区技术总监 盛世纬
11:10-11:40
移动设备上的点胶应用
Nordson ASYMTEK中国 技术支持经理 刘静鸣
11:40-12:10
手机三件接合技术研究
中兴通讯 手机DFX总监兼工艺总工 余宏发
午休时间
14:00-14:30
手持电子设备和柔性电子应用焊接ACFs的FOF和FOB超声连接技术
韩国高等科技大学 材料科学与工程系
纳米封装与连接实验室(NPIL) Kyung W. Paik 教授
14:30-15:00
手机制造过程中的若干挑战及对策
深圳长城开发科技股份有限公司 工程技术总监 何彩英
15:00-15:30
智能手机的装配工艺现状及未来
北京索爱普天移动通信有限公司 创新部总监 范斌
15:30-16:30
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