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第十一届中国手机制造技术论坛 CMMF2014
 
日期:2014年11月18日
地点:深圳大中华喜来登酒店 6楼 宴会厅3
时间
主题及演讲人
08:30-9:30
签到入场
09:30-09:40
开幕致辞
中国通信学会 副理事长兼秘书长 张新生
09:40-10:10
移动设备制造和装配挑战的新趋势
华为美国研究所高级总监 罗德威博士
10:10-10:50
SIPLACE应对智能手机生产
先进装配系统有限公司 产品经理 吴志国
10:50-11:30
SMT发展趋势&高密度贴装解决方案
富士机械制造株式会社 中国区技术总监 盛世纬
11:30-12:00
手机制造新技术新工艺研究
中兴通讯 手机DFX总监 余宏发
午休时间
13:30-14:00
手机组装工艺及可靠性基础问题研究
深圳长城开发科技股份有限公司 工程技术总监 何彩英
14:00-14:30
防水手机的市场发展和测试方法
哈牡隆科技株式会社 市场开发担当 李鹏翔
14:30-15:00
SMT制造中的印刷精密检测
厦门思泰克光电科技有限公司 市场总监 张健
15:00-15:30
迎接智能挑战,节约上市时间
确信爱法金属深圳有限公司 中国大客户经理 郭迎春
15:30-16:00
叠层封装技术在可穿戴式设备上的应用
深圳市凯意科技有限公司 CEO 万滨
16:00-16:30
手机CMF设计与金属件处理工艺
宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 金属加工专家 博士 刘兵