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面向中国医疗电子市场的低功耗高性能FPGA

黃文傑先生现任赛灵思公司亚太区新兴业务拓展经理，负责公司产品和解决方案在大中国区（中国、香港、台湾）、东南亚（包括澳大利亚和新西兰）、韩国以及印度市场新兴业务的市场需求促进及业务拓展活动。黃文傑先生在可编程逻辑其间领域拥有超过10年的工作经验。黄先生毕业于香港科技大学，电子工程硕士学位(MSEE)和电子工程学士学位(BSEE学位)。

中国便携和家用医疗电子市场趋势解析

李树翀先生自加入赛迪顾问以来，一直从事半导体市场和产业研究，撰写过多部在半导体领域有影响力的常规研究报告与专题研究报告，主持和参与过多项市场、产业研究及企业、城市战略咨询项目，包括“广州市电子信息产业发展战略规划”、“合肥市集成电路产业发展战略规划”、“沈阳市集成电路及光电产业发展战略规划”等一系列大型战略研究项目。发表过多篇市场研究文章，是信息产业部出版的《2005－2006/2006－2007/2007-2008年电子信息产业运行情况与发展趋势》蓝皮书，以及“新电子”出版的《2006/2007/2008年电子工业市场年鉴》的撰稿人之一。李树翀先生毕业于中国科学院微电子所，获得“微电子学与固体物理学”硕士学位。

英特尔数字医疗——创新解决方案

1998年毕业于浙江大学，曾供职于安捷伦科技有限公司医疗仪器部及飞利浦（中国）有限公司医疗系统部门，长期从事数字化医疗设备及信息系统的推广和销售工作。现任英特尔（中国）有限公司数字医疗行业华南区业务发展经理，通过与各软硬件供应商合作，提供基于英特尔数字医疗先进技术的整体解决方案，并暨此推动各类医疗机构的数字化进程。 Graduated from Zhejiang University in 1998, has served on Agilent Technologies Ltd. and Philips (China) Co., Ltd. Medical system, engaged in digital medical equipment and information systems for long time. The current position is business development manager of Intel digital health group in Southern China, cooperate with hardware and software suppliers to provide integrated medical solution, base Intel advanced technology, to various types of medical institutions.

ADI公司具有突破性的医疗保健技术

Tom O’Dwyer先生拥有爱尔兰都柏林大学电子工程学士学位和爱尔兰Limerick大学的硕士学位。在他的职业生涯中，专注于从事混合信号半导体器件的设计与开发，在过去的几年里，他曾担任ADI公司精密数模转换器部门的研究和开发经理。最近，他被任命担任ADI新成立的位于美国马萨诸塞威尔明顿的医疗保健业务部门的技术总监一职。 Tom holds a Bachelors Degree in Electronic Engineering from University College Dublin, Ireland, and a Masters Degree from the University of Limerick, Ireland. His career has centered on the design and development of mixed signal semiconductor components, and over the past several years he was Research and Development Manager for the Precision Digital–to-Analog converter group at Analog Devices Inc. He was recently appointed director of technology for the new Healthcare business of Analog Devices based at Wilmington, Massachusetts, U.S.A.

	微软在医疗行业的现在和远景
在微软工作8年。作为资深技术推广经理，熟悉微软嵌入式技术以及其应用，熟悉 Windows 嵌入式操作系统的特性。主要工作是帮助客户了解嵌入式操作系统的特性和技术发展方向，建立嵌入式开发生态系统，缩短用户产品上市时间。

研祥——医疗器械设备制造行业的发动机

2002年毕业于山东大学计算机研究学院，并获得学士学位。2002年5月——2004年8月就职于富士康科技集团研究中心，担任产品规划经理。2004年8月至今在研祥集团产品管理中心担任医疗产品线产品经理。其撰写的数篇医疗行业新技术应用论文多次被业内各大权威杂志刊登转载。其扎实的专业技能，严谨求实的治学态度，优秀的演讲能力，使之成为须眉一统天下的IT技术领域里一道靓丽的风景。

医疗仪器设备应用中所需要的嵌入式系统架构及案例分享

郝猛先生毕业于西安电子科技大学，曾经就职于一家大型通信设备开发企业，从事实时嵌入式操作系统及应用系统的设计和开发。精通嵌入式系统架构，对于精密设备等仪器需求等有深刻地了解。在加入风河系统后，负责大客户部的售前及售后支持，并多次开课培训研发人员，以其有系统的技术知识和丰富地设计经验，从系统构造的角度出发，指导开发者设计和实现基于实时嵌入式操作系统的应用。

	TI针对ECG系统的高性能解决方案
陈红生先生1999年毕业于武汉理工大学。2004年5月加入TI，负责信号链模拟产品的支持，涉及医疗设备，电力自动化，仪器仪表等多种应用领域。

	德州仪器超低功耗微控制器——MSP430家族及其便携医疗解决方案
Diao Yong graduated from Tsinghua University Electronic Engineering Department in 1998 and joined Texas Instruments in 1999. In Texas Instruments, Diao Yong has several assignments in sales&marketing. Now Diao Yong is MSP430 business development manager, leading MSP430 business development and application team to support MSP430 product family in China.

	超低功耗 Flash FPGA 在便携式医疗设备上的应用
戴梦麟先生于2000年10月加入Actel担任应用工程师，到现在为止已经在Actel服服务超过8年。在此之前，戴先生原任香港通讯科技中心研发经理，负责ASIC设计部门。戴先生有超过10年丰富的ASIC 设计经验。戴先生持有香港城市大学的电子工程学士和计算机硕士学位。

生命体征长期无创监测的无线服务平台

分别于1983年和1990年毕业于天津大学电力及自动化系本科和日本国京都大学电气系博士课程，工学博士。1990—1993年在日本国京都高度技术研究所工作。研究方向是生物医学图像与医学信息系统。近年来工作重点是，以生命体征的无损监测、辅助诊断、疾病管理研究为核心，结合社区医疗中的实践和理论，探索建立慢性病的自助监测和自助管理的新体系和技术平台。

医疗仪器与普通仪器的研发比较——兼谈医疗仪器技术发展

王晓庆，生物医学工程专业博士,现任北京泰杰磁电研究所所长。身兼中国医疗器械行业协会专家委员会专家、中国仪器仪表学会医疗仪器分会常务理事、北京生物医学工程学会理事、中国电子学会生命电子分会理事等职务。12项技术获得国家专利，近两年在医疗器械行业的专业杂志、报纸、会议论文集上发表文章共27篇。主编国家863软课题项目《医用X射线机工程师手册》，中国医药出版社出版。2006年任中关村管委会“磁共振影像技术与系统（设备）联合实验室”主任。2007年参与863项目“远程血管介入手术机器人系统”中磁导航系统项目开发。

金融危机下的企业价值回归

张建设中国电子报社常务副社长 -- 1999年加盟赛迪顾问股份有限公司， 2002年担任北京赛迪数据有限公司副总裁，负责在线数据信息服务业务和企业竞争情报咨询服务业务的拓展。 2005年调任《中国计算机报》副总编，2007年初调任中国电子报社常务副社长，主持工业和信息化部机关报《中国电子报》的日常出版工作，组织编写《电子标准故事》、《TD-SCDMA产业十年发展历程》等图书。

金融衰退中的电子和半导体产业展望

Kevin Wang ---- Director, China Research At iSuppli, Kevin is responsible for managing iSuppli research in China including creating and implementing industry surveys, evaluating the impact of market factors, building long and short-term market forecasts and authoring research reports. He is also responsible for conducting research on wireless market, managing customized project and developing new products focused on China. Kevin earned his bachelor''s of science degree Information Science and Management from Xi''an JiaoTong University and IMBA from the University of Hong Kong.

	金融海啸及企业应对措施
IT经济研究所所长

	深圳市政府对中小企业发展的支持措施
深圳市中小企业服务中心深圳市中小企业上市培育工作领导小组办公室副主任

DFM培训和教育

清华－伟创力SMT实验室主任，IPC－610D专家认证培训讲师。高级工程师。从事电子工艺25年，从事SMT工艺14年。在国内外发表论文20多篇；组织、编写《SMT工艺与可制造性设计》、《电子组装三防技术》、《电子封装与制造》等多部书籍，以及编写网络多媒体教材《电子元器件》。分别讲授“SMT可制造性设计”， “电子元器件”， “回流焊接技术”， “手工焊接技术”， “IPC－610D”等多门课程。领导实验室进行各种工艺科研实验，主要科研项目有：回流曲线加热因子对焊点的影响，无铅焊膏认证及工艺研究，混装工艺研究，氮气对焊接的影响，元件/印制板涂层对焊点的影响等。

DFM在EMS中的实施

Jonas Sjoberg is currently Director and Senior Specialist within the Flextronics Mobile Phone Segment. In his current poison Jonas is responsible for development of assembly methods, test strategies and DFM for the Mobile Phone segment. His previous position with Flextronics was within the Technology Leadership Group working on development of technologies such as Flipchip, Package on Package, Anisotropic Conductive Adhesives and in addition he managed the Flextronics Printed Circuit Board Assembly design guidelines. Prior to joining Flextronics, he worked for 8 years at Ericsson in various technical functions and as a member of the Ericsson Packaging, Interconnect and Assembly group. Jonas Sjoberg has published numerous papers and articles regarding different assembly methods and technologies related to Mobile phone manufacturing.

手机制造中的DFM

with 18+ years'' experience. Expertise in SMT, PCBA and PTH process, documentation, facility layout, SMT equipment selection, advanced chip packages, new process development. Experienced in DFM, DFT, single- and double-sided PCBA process, wave soldering, new product introduction, PCBA outsourcing, cost reduction through process improvement and efficiency, IPC, Bellcore, ISO-9000/14000 and other standards. B.A.Sc. and M.A.Sc. in engineering. Strong leadership, coaching, learning and R&D capabilities with international background. •Fluxless soldering in wave soldering equipment by using forming gas, a technical paper is published under name of Teknor, which was presented at NEPCON West and SMTA annual conference, USA (1997). • D.W. Lu and K. Jankowski, Gif oxidation of some quinolizines obtained from the imino Diels-Alder reaction, Spectroscopy, 11 (1993) 59-78, Elsevier Science Publishers B.V., Amsterdam, Netherlands.

	实装焊接生产中的先进工艺控制方法和技术
劲拓自动化设备有限公司副总经理

绿色制造

Mark Maas is Product Manager at Assembléon Netherlands B.V. His main areas of responsibility are in product definition, product creation and commercial product introduction. Mark Maas holds a Masters degree in Technology Management from Eindhoven University of Technology (The Netherlands) and a bachelors degree in Mechanical Engineering from Fontys University of Applied Sciences in Eindhoven (The Netherlands)

	手机电路板表面贴装领域里的高密度贴装技术
出生于中国浙江省，2006年3月毕业于日本滋贺大学大学院，同年4月就职于富士机械制造株式会社，至今。

锡银铜系合金与锡铜镍合金在板级焊点可靠性比较

李世玮博士于1992年由美国普度大学（Purdue University）获得工程博士学位，目前他是香港科技大学先进微系统封装研究中心主任。李博士的研究领域覆盖晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、三维和微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED与光电器件封装、无铅焊接工艺和焊点可靠性、以及应力分析与仿真。李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了上百篇技术论文，拥有一项美国专利，并与人合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书（其中两本已分别被清华大学出版社及化学学会出版社翻译成中文，目前在国内发行）。李博士曾连续两度获得美国机械工程师学会（ASME）所属《电子封装期刊》（Journal of Electronic Packaging）颁发的年度最佳论文奖。他还荣获了电机电子工程师学会（IEEE）所属《电子元件及技术会议》（ECTC）的最佳论文奖和电子元件封装及制造技术学会（CPMT Society）的电子制造技术奖。此外，他还担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编，《IEEE先进封装期刊》的副主编，并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李博士经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程。他目前是中国电子科技集团公司第十三研究所《微纳电子技术》副理事长，中国电子学会咨询专家委员，SEMI-China技术委员会委员，并分别被国际电机电子工程师学会（IEEE），美国机械工程师学会（ASME），和英国物理学会（Institute of Physics）评选为学会会士（Fellow）。

Panasonic下一代软硬结合手机主板的实装技术

负责向广东地区350家客户超过5000台Panasonic设备提供FA整体解决方案，早在2000年成功导入Panasonic0201从锡膏印刷到回流焊的整体工艺，实现了手机用PA模组量产，2003年配合客户建立月产600万台实装0201的MP3主板量产，2005年配合客户建立月产200万台手机主板量产，目前正在导入Panasonic01005从锡膏印刷到回流焊的整体工艺，生产新一代播放器的量产，为下一代手机主板上采用01005工艺奠定基础。

手机制造的革命性创新技术

with 18+ years' experience. Expertise in SMT, PCBA and PTH process, documentation, facility layout, SMT equipment selection, advanced chip packages, new process development. Experienced in DFM, DFT, single- and double-sided PCBA process, wave soldering, new product introduction, PCBA outsourcing, cost reduction through process improvement and efficiency, IPC, Bellcore, ISO-9000/14000 and other standards. B.A.Sc. and M.A.Sc. in engineering. Strong leadership, coaching, learning and R&D capabilities with international background. •Fluxless soldering in wave soldering equipment by using forming gas, a technical paper is published under name of Teknor, which was presented at NEPCON West and SMTA annual conference, USA (1997). • D.W. Lu and K. Jankowski, Gif oxidation of some quinolizines obtained from the imino Diels-Alder reaction, Spectroscopy, 11 (1993) 59-78, Elsevier Science Publishers B.V., Amsterdam, Netherlands.

手机产品微型化的封装与组装技术

中國和全球手机生产趋势及其影響

吳政庭在iSuppli公司的主要職責為電子代工（委託製造）產業趨勢的分析和預測，同時特別著重於分析品牌廠商建構外包戰略的考量及選擇代工夥伴的依據。進入iSuppli之前，吳政庭在電子業服務，曾經任職於明基以及戴爾等公司。相關的職務包括渠道管理，產品管理，以及代工專案管理。在代工專案管理上，負責成本估算，成本削減，全球運籌，合同談判，以及廠商備貨實施細則等業務。吳政庭畢業於台灣大學，本科為資訊工程；後於美國密歇根大學取得企管經營碩士學位。

	中国移动通信和手机制造业发展现状
中国通信学会通信设备制造技术委员会主任

	高可靠性产品无铅化面临的挑战
毕业于哈尔滨工业大学材料学专业，硕士。在华为公司一直从事焊膏、焊剂、合金、Underfill、ACF工艺及材料应用研究7年，目前主导华为系统产品无铅切换工艺研究工作。