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2007年我们将联合IPC美国电子电路与互连行业协会等权威机构举办系列电子设计、制造类培训,如果您对一下哪个议题感兴趣,请划√,届时我们为您将提供特别的优惠!
Lead Free Implementation无铅实施
  - Printed Board Solderability 印制板可焊性
- Solder Joint Reliability 焊点可焊性
- Tin Whiskers 锡晶须
Board Design 板设计
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- Fine Pitch Design细间距设计
- Advances in CAD/CAM CAD/CAM新进展
Board Materials 板材
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- Materials Testing 材料测试
- High Frequency Laminates高频层压板
Board Fabrication 板制作
  - Advances in Plating Technology 电镀技术新进展
- Advances in Flex and Rigid-Flex挠性及刚挠性板新进展
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Assembly Technology 组装技术
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