第六届中国手机制造技术论坛(CMMF2009)
时间:2009年11月17-18日 地点:深圳马哥孛罗好日子酒店2/F大宴会厅A、B
·传播世界最先进的手机制造技术·提升中国作为全球手机制造中心的竞争力
·国内唯一专注于手机生产制造技术的大型专业论坛
·国内唯一汇聚了手机制造商决策者、生产管理者、制造工艺工程师和技术提供商的技术盛会
CMMF2009将聚焦
- 全球及中国手机制造业发展格局剖析
- 未来手机制造工艺发展展望
- 手机关键制造工艺和技术,包括SMT、印刷、贴装、检测、底部填充、软件管理等
- 手机用HDI PCB技术发展和工艺
- DFX手机设计的可制造
- 案例分析-3G和低价手机实装案例解析等
CMMF2009热点议题
- 手机及其他3G终端制造技术
- 手机的低成本制造与快速组装
- 领先厂商的手机制造过程管理
- 提升手机生产效率的多种方式
- 手机成品组装及测试技术
- 微型元器件组装存在问题分析
CMMF历届演讲嘉宾
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中国工程院副院长 邬贺铨院士 | ![]() |
中国通信学会通信设备制造技术委员会主任 张庆忠 | |
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诺基亚 全球技术经理 罗德威 | ![]() |
香港科技大学 李世玮 博士 | |
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伟创力手机事业部总监/高级专家Jonas Sjoberg | ![]() |
清华大学 王豫明教授 | |
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摩托罗拉 刘建勇 博士 | ![]() |
索爱 工艺工程部总监 范斌 | |
| 更多大会详情,请登陆 www.elexcon.com | ||||
听众渗透整个手机制造产业链
CMMF2008共接待了400多名来自手机制造业界的专业人士,包括手机整机制造商、IDH手机设计商、手机制造技术提供商、移动通讯运营商的代表。根据手机制造产生发展的新态势,CMMF2008特别增加了IDH、新兴手机制造商以及移动通信运营商代表的比重。

高层次的听众构成
CMMF以技术为导向,是一个为工程师和中高层生产和工艺管理人员提供最新手机制造技术的专业平台。

CMMF2008与会者评价
我本人有幸第二次参加中国手机制造技术论坛. 会上的演讲专业性很强而且非常全面,许多热点话题及新兴趋势都被深入探讨.此外,庞大的听众群体以及他们的积极性也都令人印象深刻.在众多我所参与的活动中,CMMF无疑是组织最为成功的。
—— 李世玮博士 美国机械工程师学会与电机电子工程师学会会士
香港科技大学先进微系统封装中心主任
《IEEE电子元件及封装技术期刊》主编
手机制造技术论坛在中国国内众多论坛中特色明显、影响广泛的专业论坛,它对于推动中国手机制造技术应用及发展发挥了重要作用.本届论坛中李世玮博士和罗德威先生的两个专题报告具有相当的工程研究前瞻性和实用性,对于我们制造技术的规划及应用发展起到指引作用。
—— TCL通讯科技控股有限公司 全球制造中心 副总经理 吕小斌
我们觉得会议主办的非常成功 ,非常好 ,对推动整个行业的技术发展非常有帮助!特别是DFM论坛 ,算是今年论坛的一个亮点 ,SF从06开始实行DFM ,对提高产品的可制造性 ,加速产品的上市时间,提高产品的成熟度以及质量 ,降低成本方面都取得了很好的成果。
—— 深圳桑菲消费通信有限公司 制造工程部 总经理 胡明红
我每年都要参加CMMF,从中我了解到了手机行业业界的最新动态及最新的一些贴装技术,对提升我司的制造水平起了很好的帮助,希望这个论坛越办越好。
—— 中兴通讯股份有限公司 测试系统开发部副部长 王光正
本次论坛上对手机制造业的发展方向和当前遇到的共性问题进行了剖析和探讨,值得业界同行关注。同时,对制造技术方面,贴装技术的发展方向和焊接技术的讨论,都值得手机从业者关注。在下次的论坛中,希望能增加更多主题的讨论,比如整机测试、装配技术和产品质量信息系统等方面。
—— 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 生产部 副总监 施隆红
组织机构
| 主办单位 | |
| 第11届高交会组委会 | |
| 承办单位 | |
| 中国通信学会通信设备制造技术委员会 | 创意时代会展 |
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