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主编寄语:
技术市场逐步到位,中国电子制造业整装前行
“我们知道中国的电子制造业已经举世闻名,华南地区的产业优势更是非常明显,取得这样的成 绩,离不开作为电子产业基础的电子元器件、材料、制造设备市场与技术全面发展。在二号馆举办的高交会电子展中,展示的正是这些来自全球领先厂商们带来的电 子元器件、材料和设备。同期的多场高端论坛中,还有他们对于技术发展和市场策略的精彩展示。”在第十二届高交会开幕仪式后,笔者曾有幸代表创意时代为前来 参观的一批老领导、老专家详细介绍了高交会电子展的详细情况…详细
更多>>• 每日聚焦
在本届高交会电子展上,辰驹的电子应用电路保护器件全面亮相,包括压敏电阻、低压避雷器、封装型压敏电阻、过电压保护器等等,其中封装型压敏电阻受到了众多参观者的青睐…详细
更多>>• 新品看台
应用市场不同,贴片电感、绕线电感各有千秋
松下电工用于车辆防盗的侵入传感器新品亮相高交会电子展
瞄准不同电源应用,TOKO推出金属合金功率电感器新品
村田明年中量产的矢量按键传感器新品谍照
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揭秘罗姆汽车、LED及嵌入式系统方案
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更多>>• 展商风采
高交会展出全球独有塑胶管封装芯片 用于地下管道标识器
抓住机遇锐意进取,科安达发力轨道交通与信号防雷领域
创新昭示未来,海普锐线束加工全方位解决方案亮相高交会
楚天激光:激光切割、激光打标、激光焊接,一个都不能少!
富见雄LED超导热喷漆亮相第12届高交会电子展
更多>>• 研讨会精粹
Android三层框架整合开发与API设计实务
今日,由高交会电子展主办方创意时代的推出深入讨论android架构设计与API开发技术的“ Android三层框架整合开发与API设计实务 ”课程正式开课,台湾Android技术论坛会长、物泽计算机系统架构师& 顾问高焕堂教授将就Android三层框架、Java层框架内的通信机制、 Java与C/C++整合开发的基础、核心服务框架的关键机制、HAL驱动框架及其API、云服务(Cloud Service)框架及其API等话题对学员进行深入培训,同时在应用框架的抽象基类、抽象界面的设计实务、端云相连技术等方面为学员提供演练机会,帮助企业运用Android技术研发符合自身特点的产品投入市场,分享Android技术带来的巨大利益...
• 同期精彩系列活动回顾
Android开发高阶课程
绿色工业创新论坛
手机创新设计大会
手机制造论坛工艺工作坊
国际被动元件技术及市场论坛
第七届中国手机制造技术论坛
MCU技术创新与应用大会
•免费公交,方便出行!
•如何达到展馆?
• 每日快讯回顾
高交会第一天
高交会第二天
高交会第三天
高交会第四天
高交会第五天
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大Q时代下、企业如何通过质量
实用手机DFX设计问题研究
面向未来的手机制造企业执行
01005元件混载实装技术及环境
• ELEXCON推荐展览
医疗电子技术大会 2011
便携技术展2011
2011年春季(第77届)中国电子展
2011中国(西安)电子展
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