李世玮博士 香港科技大学先进微系统封装中心主任


李世玮博士于1992年由美国普度大学(Purdue University)获得工程博士学位,目前他是香港科技大学先进微系统封装研究中心主任。李博士的研究领域覆盖晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、三维和微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED与光电器件封装、无铅焊接工艺和焊点可靠性、以及应力分析与仿真。李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了上百篇技术论文,拥有一项美国专利,并与人合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书(其中两本已分别被清华大学出版社及化学学会出版社翻译成中文,目前在国内发行)。李博士曾连续两度获得美国机械工程师学会(ASME)所属《电子封装期刊》(Journal of Electronic Packaging)颁发的年度最佳论文奖。他还荣获了电机电子工程师学会(IEEE)所属《电子元件及技术会议》(ECTC)的最佳论文奖和电子元件封装及制造技术学会(CPMT Society)的电子制造技术奖。此外,他还担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编,《IEEE先进封装期刊》的副主编,并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李博士经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程。他目前是中国电子科技集团公司第十三研究所《微纳电子技术》副理事长,中国电子学会咨询专家委员,SEMI-China技术委员会委员,并分别被国际电机电子工程师学会(IEEE),美国机械工程师学会(ASME),和英国物理学会(Institute of Physics)评选为学会会士(Fellow)。