李世玮 博士


李世玮博士于美国普度大学(Purdue University)获得航天工程博士学位,目前是香港科技大学机械工程系副教授兼电子封装研究中心主任,同时担任该校纳米及先进材料研发院技术总监。李博士自1995年起专注于微电子封装与组装的研究,他的研究领域覆盖晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、三维和微系统封装、微通孔和高密度互连、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了许多技术论文,拥有一项美国专利,并与人合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书(其中两本已分别被清华大学出版社及化学学会出版社翻译成中文,目前在国内发行)。李博士曾连续两度获得美国机械工程师学会(ASME)所属《电子封装期刊》(Journal of Electronic Packaging)颁发的年度最佳论文奖(2000年度及2001年度)。他还荣获了国际电机电子工程师学会(IEEE)所属《电子元件及技术会议》(Electronic Components & Technology Conference)的最佳论文奖(2004年度)。此外,他还担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》(IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies)的总主编(Editor-in-Chief),并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他曾经是IEEE电子元件、封装及制造技术学会(CPMT Society)的全球副会长及香港分会的会长,还曾经担任第六十届中国青年科学家论坛(FYS2001)的主持人,以及第八届电子材料及封装国际会议(EMAP2006)的总主席。此外,他还获中国电子科技集团公司《微纳电子技术》理事会聘为副理事长。李博士经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程,他目前是IEEE资深会员(Senior Member),并于1999年和2003年分别被英国物理学会(Institute of Physics)和美国机械工程师学会(ASME)评选为学会会士(Fellow)。