伟创力电子技术(苏州)公司 工艺工程开发部经理 颜梅


1999年7月加入佳通科技(苏州)有限公司,负责全公司湿制程工艺标准操作流程的制定并组建PCB/FPCB 失效分析实验室。2001担任柔性线路板工艺课长,负责柔性线路板的生产工艺、和良率提升等,主要产品包括Motorola等手机类柔性PCB板。
2002年10月加入伟创力电子技术(苏州)有限公司,现任工艺工程开发部经理。主要负责SMT新技术/新工艺的开发、评估和导入;公司焊接材料及其它辅料的管控;材料工艺及产品可靠性评估;特殊工艺管控和开发及培训(如手机板ACF工艺、底部填充、表面涂敷和灌封,POP组装)等。曾担任公司Motorola机站项目的技术项目经理,NEC手机项目生产的技术支持等。