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手机三件接合技术研究_中兴通讯_余宏发

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  • 所属类别:CMMF2013
  • 资料来源: 余宏发/中兴通讯
  • 更新日期: 2013年 11月 07日


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相关简介

介绍手机TP、LCM、壳体三件接合常见方式,分析各自特点,总结相关设计规则,提出生产注意事项;并结合大屏手机需求,讲述一种低成本、易维修的实用三件接合组装解决方案。