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会议动态
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页
共
6
页 107 条信息
TDK提供全面EMC解决方案
[2008.10.15]
专家论道手机设计可制造性
[2008.10.15]
IPCWorks Asia 2008各方专家支招绿色制造
[2008.10.15]
手机关键元器件大会引来行业厂商关注
[2008.10.15]
村田纵论传感器引发的设计创新
[2008.10.14]
未来前景向好,当前形势严峻――专家剖析中国电子元件产业发展
[2008.10.14]
Nokia:专家坐堂,探讨手机制造的革命性创新技术
[2008.10.13]
手机市场遭遇寒冬,中国手机制造前路难行!?
[2008.10.13]
手机制造技术专业盛会CMMF2008十月深圳开幕
[2008.10.13]
被动元器件技术与市场发展论坛隆重召开
[2008.10.13]
专家论道功率半导体技术未来
[2008.10.12]
iSuppli乐观估计半导体市场09年Q2反弹
[2008.10.12]
NXP梅润平:半导体节能设计已经成为技术创新的主流
[2008.10.12]
10月全球半导体市场大会专家探讨节能话题
[2008.10.11]
全球手机用户年底将达40亿 普及率61%
[2008.9.26]
手机制造商十月聚首CMMF2008探讨如何过“寒冬”
[2008.8.29]
IPCWorks Asia 2008十月引领绿色制造潮流
[2008.8.26]
便携电源管理市场合上开关,预计2012年营业额将增长到78亿美元
[2008.8.22]
工信部促山寨机检测费下调33%
[2008.8.14]
便携式产品设计五大悬疑直击
[2008.7.22]
最新会议
全球半导体市场大会(2008 中国)
时间:2008年10月11日
地点: 深圳大中华喜来登酒店六楼宴会厅3
2008国际被动元件技术与市场发展论坛
时间:2008年10月13日
地点: 深圳大中华喜来登酒店
第五届中国手机制造技术论坛(CMMF2008)
时间:2008年10月13-14日
地点: 中国 深圳大中华喜来登酒店六楼宴会厅3
2008手机关键元器件技术发展大会
时间:2008年10月15日
地点: 深圳大中华喜来登大酒店
IPCWorks Asia 2008
时间:2008年10月15-16日
地点: 中国 深圳国际商会中心4楼大会议室
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