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电子周刊 第 10 期 手机设计与制造 |
2008年8月5日 |
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| 主编寄语: |
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TD-SCDMA是百年电信史上首个中国提出的、具有主要自主知识产权的3G国际标准。本周开幕的北京奥运会则实现了我们中华民族的百年期盼!TD与奥运共同寄托了我们的梦想!借助科技奥运的东风TD-SCDMA已经发力,这是一次机遇更是一次挑战,本土厂商是否可以在3G时代扬眉吐气?是否能主宰准哦年终端市场?MTK加入TD联盟给我们带来了什么?敬请关注我们本期的TD-SCDMA专辑!同时,也让我们共同祝愿北京奥运会圆成功举办!敬请关注!
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特别推荐
分析:洋品牌冷对TD提速?
种种迹象表明,TD在大提速。然而,在TD加速的同时,备受消费者期待的NOKIA、索尼爱立信的TD手机依然没有踪影。业内人士分析,两家依然“冷对”TD,原因在于其2G市场“够吃”,并期望在其他3G标准上“有所作为”。不过,在日本运营商已经明确表示2G将停止运营,而中国力挺TD发展的背景下,冷然以对并不明智。未来的3G时代,是否本土品牌将主导手机终端?这是十分值得期待的愿景! |
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| 喜 讯 |
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| 高交会电子展elexcon2008系列报道------“行业领袖话中国” |
| • “行业领袖话中国”之五:访东光电子制造厂有限公司副总经理釜田仁 |
| 日本东光株式会社(TOKO)创立于1955年,是一家国际性的元件制造厂商,是日本100大电子企业之一,在日系主要元器件厂商中,TOKO是一家比较特殊的企业,因为它不但在无源器件(主要是电感)领域拥有绝对的领先优势,而且在有源器件领域(如电源管理器件、无线功率传输(WPT))器件方面也有自己独到的技术,TOKO是如何平衡有源与无源器件的开发和技术? |
| 产业动态 |
| • TD已经进入奥运实战阶段 产业链全力以赴 |
市场消息显示,10个TD-SCDMA城市已经全面完成HSDPA升级。值得注意的是,TD手机要实现HSDPA还需要时间,不过,TD上网卡已开始供应。据悉,作为TD-SCDMA技术演进的重要步骤,HSDPA技术的实现为更高的数据速率和更高容量提供了一条平稳演进的途径。HSDPA的单载波峰值速率可达到2.8Mbit/s,3 载波HSDPA技术可达到8.4Mbit/s的理论峰值。 |
| • 展讯杀入手机电视芯片领域 |
| “展讯从不跟在别人后面去开发相同的产品”,这是展讯通信总裁兼CEO武平曾经提到的一句话。这句话看似简单却非常准确地阐述了展讯的发展之道。也正是在这句话的引领之下,展讯通信多年来矢志不渝地坚持自主创新,坚持做支持中国自主标准的标杆。在TD-SCDMA和CMMB等多个中国自主标准的领域中不断取得业界内突破性成果之后,展讯于近日率先成功实现了TD-SCDMA手机数字电视功能。 |
| • 2012年触摸屏手机销量将超过2.3亿部 |
| 市场研究公司IMS Research日前发表的最新报告预计,触摸屏手机在经过一年火爆销售行情后,销售增长的速度将更快。IMS Research预计,尽管去年全球触摸屏手机的销量还不足3000万部,但是到2012年触摸屏手机的销量将会超过2.3亿部。 |
| • 国产3G终端或再“死在联发科手里”? |
| 最近,TD联盟新一轮扩军备战,真是“几家欢乐几家愁。最大赢家无疑是联发科。据说,联发科加盟TD,是中国移动的强势提携。业内专家认为,作为实力最强大,被指定经营TD-SCDMA的运营商,中国移动此举是为了更快地促使TD终端迈向成熟商用的迫不得已之举。 |
| • 海信建成年产能50万部国内最大TD手机生产线 |
| 一直非常低调的TD-SCDMA手机主要提供商之一的海信通信突然发力,宣布已经建立完成TD-SCDMA/GSM双模手机生产线以及一条年产能达到50万部的TD-SCDMA专用SMT线体。这应该是目前国内最大的TD手机生产线,也意味着TD-SCDMA开始走向产能扩大阶段。 |
| • 瞄准大众市场,苹果大力降低iPhone 3G成本 |
| 据iSuppli公司本周末进行的物理拆机分析,新款iPhone 3G采用了进化性的设计,而没有采用前沿性的特点,这有利于降低成本,符合苹果公司扩大市场份额和行销全球的目标。 |
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| 新品速递 |
| • Broadcom发运Wi-Fi®+Bluetooth®+FM解决方案旗舰产品 |
| Broadcom公司目前大批量地发运其无线组合芯片旗舰产品Broadcom® BCM4325给各个领先的移动电话和其他消费类设备制造商,预计在今年晚些时候这些终端产品就将出现在商场的柜台上。随着消费者对提供无缝连接到因特网、广播内容和计算机外部设备的移动设备的需求,众多制造商们都正在寻求可把各种通信技术组合到一起的单芯片解决方案 |
| • 恒忆推出低价低功耗DDR接口非挥发性RAM产品 |
| 恒忆 (Numonyx) 今日宣布推出 Velocity LPTM NV-RAM 产品系列,此系列是业界最快速的低功耗双倍数据传输速率 (LPDDR) 非挥发性存储器,不但可以给手机和消费性电子产品厂商提供更高的存储性能,而且比目前其他解决方案价格更低。 |
| • ST推出用于手机时钟管理的全新低功耗时钟 |
| 意法半导体(ST)推出一系列时钟分配芯片,新产品是市场上首批每条通道输出使能可以独立控制的时钟分配IC,用于提高嵌入式应用和手持产品的时钟管理精确度,首次推出的产品共有六款。 |
| • 长运通推出高效低噪音单芯片PWM同步降压式DC/DC转换器 |
| 长运通(CYT)最新推出的CYT3406是一个采用固定频率、电流模式结构的高效率单芯片PWM同步降压式DC/DC转换器。广泛应用于便携设备数码相机、手机、无线ADSL调制解调器、PC卡、掌上电脑等电子产品。 |
| • 卓芯微发布P型MOSFET集成肖特基产品RCRH010FA/RCRH003FB |
| 卓芯微电子(Innova-Semi)推出P型MOSFET集成肖特基产品RCRH010FA 和RCRH003FB。P沟道增强型场效应管采用高密度DMOS生产工艺,具有极低的导通电阻,并且在低至1.8V的栅极电压下仍可正常开启。配合使用的肖特基芯片采用Low VF工艺,同时具有极佳的反向漏电特性。 |
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| 方案推荐 |
| • GSM/TD-SCDMA双模终端芯片设计方案浅析 |
| 本文介绍了目前TD-SCDMA/GSM双模终端的分类,以及几种芯片设计方案,包括多芯片方案、单芯片多DSP方案和单芯片单DSP方案的设计,分析了其技术要点,并进行了对比。 |
| • 一种有效解决TD-SCDMA终端业务互通的思路 |
| 由于TD-SCDMA在三大3G技术标准中起步相对较晚,在业务和终端技术的研究上略微落后于另外两大标准,还没有形成被产业各方广泛认可的终端业务平台产品,所以,建立TD-SCDMA领域内的终端业务平台是当务之急,同时也是解决TD-SCDMA领域内的终端之间业务互通问题的必然选择。从另外一个角度看,由于TD-SCDMA较其它3G标准具有无法比拟的后发优势,从而有机会采用目前的最新技术和思路,克服其它标准中由于各终端厂商之间、厂商和运营商之间的博弈关系带来的技术选择困境,使TD-SCDMA领域的业务互通问题可以获得更彻底的解决。文章正是基于这样一种思路,提出一种综合性的终端业务平台实施方案。 |
| • TD-SCDMA三维可扩展无线网络解决方案 |
| 经过长时间的TD规模网络外场实验,TD技术的商用可行性得到了充分肯定。中国移动大额TD设备采购和奥运城市TD网络的铺开,使TD迎来了爆发式成长。随着建设规模的扩大,如何快捷、经济地打造高质量的TD网络这一焦点问题备受关注。作为TD产业的中流砥柱,鼎桥始终肩负着技术领先的使命,潜心研究、总结传统解决方案的问题和业界当前方案的不足,结合现网和运营商的切实需求,经过长期积累,鼎桥不仅在新一代基站产品上取得了重大突破,而且率先推出了业界领先的解决方案——三维可扩展无线网络解决方案。 |
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| • 第四届便携式产品设计与电源管理技术研讨会 (技术文档下载) |
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