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第 22 期

手机设计与制造
2008年11月18日 星期二
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联发科技第三季度净利同比下滑39%
全球5大手机制造商平均售价诺基亚最低 LG最高
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主 编 寄 语-危机下的机遇!

危机与机遇从来都是并存的,危机来临,逼迫我们认真去思索产品策略、营销策略、供应链策略,并从中发现可以改进甚至是革命性的突破点。在此次席卷全球的经济危机下,我们也能看些许亮点:例如3G已经崭露头角、中国政府加大力度刺激内需、互联网经济已经不再充满泡沫等等,这些都对手机制造商和设计商上来说都孕育着机遇,本期,我们特别收录了反映手机市场纷繁多变的各类信息,希望您可以从中发现属于自己的机遇,敬请关注!

特 别 推 荐

工信部建议手机制造企业 一体化发展“御寒

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目前,手机品牌需要进一步降低成本来节约开支,不知不觉间,拥有ODM能力的上游供货商由于能提供更完善的服务,地位随之提高。咨询机构Frost&Sullivan一份研究报告指出,随着EMS(电子制造服务供应商)和ODM逐渐开展多样化投资并寻求开发新市场,电子合约制造市场不断向前发展。据其预测,与EMS市场相比,ODM过去五年里的增长速度较高。工业信息化部科技司综合处处长何小龙说,企业应把握工业化和信息化融合契机,向一体化发展。“电子产品向一体化发展,硬件与软件技术的融合,终端产品的应用功能的融合,使得产品的边界趋于模糊。”

产 业 动 态
WiFi手机 还有多远?  

欧洲推出全国性手机电视服务

在电信重组公布之前,市场已经完全消化了中国电信将重点发展CDMA和WiFi双模移动终端的发展战略,并从今年七月份开始,大约每隔一个月左右就会有关于中国电信部署WiFi网络、与产业链上游进行合作或第一期集采CDMA终端中有部分支持WiFi功能的报道。

 

近日,欧洲委员会催促欧洲业界抓住大型体育盛会提供的机会,推出新的全国性手机电视服务。欧盟信息社会委员Viviane Reding表示,欧洲委员会正着手提出一旨在于几个星期内为欧洲手机电视开展铺平道路的新指导方针。

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“山寨机教父”抛妻弃子说法尚无定论   高通公司3G芯片受到台湾手机制造商青睐

虽然被冠名为“黑手机教父”或“山寨机教父”,而联发科技(下简称MTK)一向表现得镇定自若,但有消息传来,他要抛弃在中国声势浩大的山寨手机制造产业链?近日,有消息称,MTK将通过onebyone模式对下游一级代理商进行严格监控,按后者的出货量来发货,以堵绝代理商将产品卖给山寨机生产商。

 

赛迪网讯台湾当地媒体《电子时报》近日报道,英业达、华硕、仁宝通信与华冠通讯等许多台湾手机制造商在近期都放弃使用其他公司的芯片组,转而采用高通的3G芯片解决方案 。

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传统手机业将面临强势冲击   手机厂商赢利大幅缩水 TD终端集采加剧亏损

苹果公司推出的iPhone手机、传统互联网搜索引擎巨头Google(谷歌)与HTC(宏达电)合体的G1,开创了新一代智能手机和移动互联网融合的新时代,传统手机制造巨头诺基亚也在义无反顾地向移动互联网公司转型,众多行业巨头的介入,使移动互联网突然之间在全球变得炙手可热起来。

 

对于大多数手机企业而言,目前亟待解决的不仅仅是如何顺利度过产业的寒冬,更重要的是如何迅速应对手机产业所发生的变局。“最近公司状况非常惨重,能否度过这个冬天,我们心里都没有底了。”国内一家专注于中高端手机生产的企业负责人在接受《通信产业报》记者采访时说。

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分析:经济危机影响 明年手机制造商面临艰难一年

   

经济危机将影响明年手机消费者的信心,越来越多分析师预计,一直顺风顺水的手机市场明年可能是2001年以来最困难的年份。路透社调查显示,分析师们认为,今年第四季度以及2009年全球手机市场增长平均为3%,远远低于最近几年10%的增幅。

   
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新 品 速 递

美国无晶圆IC设计公司Sandbridge 推出 65nm 动态可编程4G 手机基带平台

  安森美半导体推出用于便携和无线应用的高质量AB类音频放大器

Sandbridge Technologies 今天宣布推出其灵活的 SB3500 基带处理器,完全在软件中支持 4G 手机的运行。SB3500 能够在任何通用的多模、多功能移动平台所需的无线协议上运行,满足了无线运营商严格的耗电要求,并大大缩短了上市时间,降低了原始设备制造商 (OEM) 的开发总成本。

 

安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出新一代的AB类音频放大器NCP2991,专为便携和无线应用提供优异的音频性能而不会牺牲能效。

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东芝推出43nm工艺业内最高密度的SLC NAND16Gb芯片  

Intersil推出针对便携式应用集成度为业界之最的创新电池充电器IC

东芝近日宣布推出43nm单层存储单元(SLC)的NAND闪存,产品容量从512Mb到64Gb,共有16种系列。新产品包括16Gb、32Gb和64Gb三种,结合采用43nm制程技术的单16Gb芯片,这是市场上最高密度的芯片。新产品将从2009年第1季度开始逐步进入市场。SLC芯片读写次数多,且读写速度快,可靠性高。

 

Intersil公司(纳斯达克全球精选市场交易代码:ISIL)今天宣布,推出一种创新的电池充电器IC --- ISL9222A,用于检测移动设备中的辅助和外部电源连接。ISL9222A是一个高输入、单节锂离子电池充电器IC。它在一个芯片中集成了充电器和数字逻辑(OR门)。

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意法半导体新增两系列基于ARM内核的32位产品

   

意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出两个全新系列的手机SIM卡芯片ST32和ST33。通过新系列产品实现的功能,移动网络运营商可以为手机用户提供更丰富的服务,以加强服务差异化,提高营业收入。

   
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方 案 推 荐
大幅降低移动电话非稳态噪声的九个步骤 浏览全文

移动运营商非常明白语音质量对于留住用户来说很重要。影响语音质量的一个主要因素是环境噪声,因此任何抑制噪声的方法对于手机制造商来说都是一个实现差异化的机会。不过,直到最近噪声抑制技术还只专注于降低缓慢变化的稳态噪声源。

嵌入式系统PDA智能手机设计方案 浏览全文

集成了这些功能的手机被称为智能手机。近年,嵌入式处理器的运行速度和功能都有了很大的提高,使得许多以前只能在PC上实现的应用,现在都可以在手持设备上实现。目前,市面上的智能手机主要采用Microsoft公司的Pocket PC、Palm OS等商用操作系统,但这些操作系统开放的程序不够高,限制了许多第三方应用软件的移植。

基于ColdFire平台的便携式WiFi电话设计 浏览全文

香港应科院基于ColdFire平台开发的WiFi电话解决方案,其开发板不足7cm,满足了用户所需的便携性。通过具有通用Sip协议的无线局域网,用户可在有WiFi热点接入的区域以及在家庭、办公室等无线路由器覆盖的区域,高速接入因特网来拨打VoIP电话。