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关于我们

第二届中国手机制造技术论坛CMMF
时间：2005年10月13-14日地点：中国深圳圣廷苑酒店

	张庆忠	13日 09:30-10:00
	中国手机制造业产业政策及发展趋势	通信设备制造技术委员会

	模块化贴片机开发经理永尾和英	13日10:00-11:00
	手机最新技术趋势及解决方案	松下生产科技有限公司

	叶建明	13日 11:30 - 12:30
	未来通讯终端所要求的贴装技术	富士机械制造株式会社

	环球仪器苏州工艺工程经理凌公莽	13日 14:00 - 15:00
	精密间距晶圆级CSP的无铅、锡铅装配及其可靠性	环球仪器有限公司

	产品经理王琼安	13日 15:00 - 16:00
	极小元件贴装技术	西门子物流与装配系统有限公司

	亚太区市场产品及业务支援总裁 Mr. Jeroen De Groot	13日 16:30- 17:30
	改变生产的总成本及01005贴装	安必昂香港有限公司

	AIO 产品市场课经理水上能宏	14日 09:30 - 10:30
	AOI 无铅化应用应对SMT的品质改善	欧姆龙贸易（深圳）有限公司

	高级技术服务工程师李海军	14日 10:30 - 11:00
	3M胶粘产品在便携设备上的粘接解决方案	3M（香港）有限公司

	技术服务工程师高良成	14日 13:30 - 14:30
	手机主板组装全方位解决方案	汉高乐泰（中国）有限公司

	产品开发部 Hidekazu Yagi	14日 14:30 - 15:30
	对应便携式终端采用ACF的新连接方法提案	Sony化学公司

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