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第十届高交电子展会刊信息登记
第三届中国手机制造技术论坛（CMMF2006）
时间：
2006年10月12-13日
地点：
中国 深圳
张庆忠 主任
9：30-9：40
主办机构致辞
通信学会通信设备制造技术委员会
中国工程院副院长 邬贺铨
9：40-10：00
中国移动通信发展趋势及3G战略
中国工程院
模块化贴片机开发经理 永尾和英
10:00-11:00
手机最新技术趋势及解决方案
松下生产科技有限公司
技术开发主任 叶建明
11:30-12:30
富士的高密度高品质的芯片贴装技术
富士机械制造株式会社
工艺工程经理 凌公莽 博士
14:00-15:00
堆叠组装的先进工艺
环球仪器有限公司
营业总监 罗昌
15:00-16:00
手机生产的PCBA技术及无铅化生产的应用
劲拓电子设备有限公司
Ir. Sjef van Gastel
16:30-17:30
Competitive mobile phone manufacturing
安必昂香港有限公司
刘 昶 产品工程师
09:30-10:20
WCDMA一致性测试解决方案
罗德与施瓦茨中国有限公司
宋阳 亚洲无线市场工程师
10:20-11:10
E6601A无线通信综测仪
安捷伦科技有限公司
系统技术伙伴上海聚星仪器总工程师 邵晖 博士
11:25-12:15
手机综合参数测试
美国国家仪器
胡若谷 电子通讯实验室 技术经理
13:30-14:25
手持式装置于CTIA 3D 性能测试剖析
通标标准技术服务有限公司
总工程师 胡筑华
14:25-15:20
数字移动电话测试和产品质量分析
中国威尔克通信实验室
化学部 技术经理 史建中
15:35-16:30
应用于手机上的综合方案
台湾新力国际股份有限公司
技术服务工程师 洪荣华
16:30-17:25
3M光学管理技术应用在手提式装置
3M香港有限公司
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