2006国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2006)-电子展览网--被动元件,半导体,电子材料,生产设备,无铅制造

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关于我们

2006国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2006)
时间：2006年10月13日地点：中国深圳

	黄建忠处长	09:30-10:10
	中国电子行业状况分析	中国信息产业部经济体制改革与经济运行司

	水野健一元器件事业部独石陶瓷电容产品工程部部长	10:10-11:05
	多层陶瓷贴片电容(MLCC)最新技术发展	Murata 株式会社村田制作所

	Kazuya Itagaki EMC市场拓展部门经理	11:20-12:15
	完全EMC解决方案	TDK公司

	何建成研发部经理	14:00-14:55
	电路保护解决方案	泰科电子

	佐藤芳明市场营销总部商品开发推进部科长	14:55-15:50
	支持高效率化的最先端被动元件	太阳诱电

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解读村田多层陶瓷电容新发展，小型化是未来趋势

在日前举办2006国际被动元件技术与市场发展论坛上，来自日本村田公司的水野健一先生向听众介绍了多层陶瓷贴片电容(MLCC)的最新技术发展，他强调：“小型化和高容量是MLCC的未来发展方向。”

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