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2006国际无铅制造技术研讨会
时间：2006-10-16 地点：深圳会展中心五楼菊花厅

	罗昌营业总监	09:30-10:30
	无铅工艺中常遇问题的先进监督与修正方法	劲拓电子设备有限公司

	严一新高级工程师	10:30-11:20
	NXP半导体的无铅/RoHS实施	NXP半导体公司

	邓增文技术经理	11:30-12:10
	无铅焊点的主要问题和质量评估方法	通标标准技术服务有限公司

	姚永恒科研主管	12:10-12:35
	无铅焊接点内平面微空洞的研究	确信电子有限公司－乐思化学

	马鑫副总经理	13:30-14:15
	中国无铅化电子组装的技术现状	深圳市亿铖达工业有限公司

	刘瑞槐技术总监	14:15-15:00
	中国无铅化导入进程报告	深圳隆泰升科技发展有限公司

	Dr. Dirk von Czarnowski南中国化学及纺织部经理	15:10-15:55
	欧盟环保指令环顾：RoHS指令（无铅）/WEEE指令/EuP指令	TÜV SÜD CHINA南德意志集团

	孙沈良科研专员	15:55-16:20
	无铅装配制程中耐高温OSP膜的性能及厚度评估	确信电子有限公司－乐思化学

	David Bergman 副总裁	16:20-17:15
	IPC关于无铅可靠性和材料申明的最新进展	美国电子电路和电子互连行业协会

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10月16日，与第八届高交会同期召开的“2006国际无铅制造技术研讨会”上，国内外电子产品制造和无铅标准实施相关企业聚集一堂，描绘着当今和未来无铅制造的蓝图。

2006国际无铅制造技术研讨会议程

电子信息产品污染控制管理办法

为控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售低污染电子信息产品，保护环境和人体健康，根据《中华人民共和国清洁生产促进法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》等法律、行政法规，制定本办法。


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