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IPCWorks Asia 2007
首 页>>会议中心>>会议详情
 
 
时间:2007年10月15-16日
地点:中国 深圳
 
主办单位
IPC/ IPC上海
深圳市创意时代会展有限公司
支持机构:香港线路板协会(HKPCA) 
 


权威技术论坛登陆中国!
2007年IPC与深圳市创意时代会展有限公司通力合作,在中国深圳举行全新技术论坛--"IPCWorks Asia"。"IPCWorks Asia"将为业界呈现精彩的技术讲座和具有50年历史的IPC技术委员会系列活动。真诚地邀请您参加这不容错过的技术盛会!

技术专家的演讲议题包括:
无铅实施 组装技术
· 印制板可焊性
· 焊点可焊性
· 锡晶须
· BGA连接可靠性
· 返工及返修
· 免洗工艺
板制作 板材
· 电镀技术新进展
· 挠性及刚挠性板新进展
· 导通孔填充技术
· 新层压板
· 材料测试
· 高频层压板
板设计  
· 嵌入式无源元件
· CAD/CAM新进展
· 细间距设计
 

参加者获益

通过参加IPCWorks Asia能够有效提升贵司及个人在业界的知名度,许多业界技术领导者在他们设计行业标准和指导方针时都会使用大会会刊中的研究和发现。

技术演示及论文征集
技术论坛将在2007年10月15-16日(周一、周二)举行。未出版的论文概要须提交详细的案例背景、现场数据、新技术、发明、研究或发现等,此外,还要概括和总结所提出的问题和解决方案,试验所采用的方法以及对行业技术发展的意义所在。

会议现场演示时间须控制在30分钟以内,主办方也可以安排分组讨论。

演讲内容必须在本质上不存在商业性推广,内容须侧重在技术而非公司产品。技术活动委员会有权拒绝任何被认为有商业倾向的演讲。演讲概要须在2007年7月18日前提交。

专业开发课程
主办方诚挚邀请有意愿的个人作为讲师就设计、线路板和电子生产工艺及材料等方面在会议期间教授一整天(6小时)或半天(3小时)的专业开发课程。

讲师需要在2007年7月18日前提交课程简介,课本原件须在2007年9月14日前提交。 专业开发讲师可获得酬劳。具体事宜请联络:Alexandra Curtis at +1 847-597-2877.

会刊
请注意:所有演讲者和讲师必须提供技术论文和演示文档的电子文本。论文和其他文档的提交最后期间为:2007年9月14日。

演讲人利益
所有IPCWorksAsia 2007的演讲者将获得免费入场的机会,并赠送一套会刊CD光盘。
 

日 程 安 排

第一天   20071015 上午                                 深圳国际商会中心四楼大会议室

09:30 - 09:40

 题:嘉宾致辞

演讲人:IPC  副总裁 David Bergman

09:40 – 10:25

 题:高密度SMD贴装的工艺要求                     

演讲人:安必昂  荷兰公司高级开发部经理 Mr. Sjef van Gastel(铜牌赞助商)

10:25 - 10:35

   

10:35 - 11:20

 

 题:铜表面微蚀处理的新技术

演讲人:郑博,确信电子-乐思化学(铜牌赞助商)

11:20 - 12:05

 题:优化层叠(PoP) 元件浸渍工艺用助焊剂的流变性

演讲人:阮金全,确信电子-爱法(铜牌赞助商)

第一天    20071015 下午                                深圳国际商会中心四楼大会议室

13:30 – 14:00

案例分析:SAC305SnCu焊料在承包装配商层面SMT

波峰焊与手工焊接过程中的验证

演讲人:Mr. James Wang,市场开发工程经理, 凯斯特 (铜牌赞助商)

14:00 - 14:30

 题:无铅印刷电路板用优殊的材料

演讲人:(株)斗山电子 BG  市场部经理   旻洙

14:30 - 14:45

  

14:45 - 15:15

 题:如何在全隧道型的波峰焊炉里更有效地使用氮气

演讲人:林德集团  应用开发 电子封装业  丘邦宁

15:15 – 15:45

:开发具有优秀抗撞击性能的锡球

演讲人:德山 HiMetal  技术研发部  炫奎

15:45 - 17:00

嘉宾讨论

主题:待定

第二天    20071016 上午                                深圳国际商会中心四楼大会议室

09:30 - 10:00

 题:Overview of the U.S. Standards and Conformity Assessment System 

演讲人:美国标准学会  Ms. Elise Owen

10:00 - 10:30

 题:无铅可靠性

演讲人:清华大学SMT实验室主任  王豫明女士

10:30 - 10:45

   

10:45 - 11:15

 题:大尺寸单板密间距印刷技术研究

演讲人:华为技术有限公司   史锡婷女士

11:15 - 11:45

 题:高可靠性无铅焊锡“SN100C (Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)

演讲人:日本斯倍利亚股份有限公司  海外业务拓展部   水田 智

注:主办单位保留变更议程之权利,实际议程内容以活动当天公布为准。

演 讲 厂 商:



 同期专业培训课程

★ 课程名称: IPC互连设计师认证项目(C.I.D.)
2007年10月12日至14日 8:30am – 5pm

课程导师

彭丽霞女士  在美国IPC电子工业联接接协会上海全资公司爱比西任技术与培训业务总监
★ 课程名称 电子行业RoHS数据管理工作坊
2007年10月17日上午

地点:深圳国际商会中心四楼1号会议室
课程导师  香港生产力促进局高级顾问江佩玲小姐                       
香港生产力促进局顾问岑競山先生

注:同时报名多个项目可获得优惠并参加现场抽奖!!参加研讨会可获得第九届高交会电子展免费门票!


关于第九届高交会电子展
中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)是经国务院批准,由商务部、科技部、信息产业部、
国家发展和改革委员会、教育部、人事部、国防科工委、国家知识产权局、中国科学院、中国工程部和深圳市人民政府主办展会。每年10月12-17日在深圳举行,规模100,000平方米,具有国家级、国际化、大规模和专业化的特点。
高交会电子展(ELEXCON)是高交会的重要组成部分,总面积达15,000平方米(2号馆)。主要展示先进的电子组装技术、生产材料、元器件等。ELEXCON已经吸引了大批业界先进企业参加,包括:Panasonic, Siemens, Universal, Fuji, Assembleon, 3M,Henkel, Sony Chemical, Nitto Denko, Rogers, Cooksen等。

 
 
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