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第五届中国手机制造技术论坛(CMMF2008)
时间:2008年10月13-14日
地点:
中国 深圳大中华喜来登酒店六楼宴会厅3
 
 
张庆忠 中国通信学会通信设备制造技术委员会主任10月13日 09:20-09:30
中国移动通信和手机制造业发展现状中国通信学会通信设备制造技术委员会
 
吳政庭 EMS/ODM 服务高级分析师10月13日 09:30-10:00
中國和全球手机生产趋势及其影響iSuppli Corporation
 
Jonas Sjoberg 伟创力手机事业部总监/高级专家10月13日 10:00-10:30
手机产品微型化的封装与组装技术伟创力
 
罗德威 诺基亚全球技术经理10月13日 10:50-11:20
手机制造的革命性创新技术诺基亚
 
张大成 松下FA技术中心部长10月13日 11:20-12:00
Panasonic下一代软硬结合手机主板的实装技术松下电器机电(深圳)有限公司
 
李世玮博士 香港科技大学先进微系统封装中心主任10月13日 13:30-14:00
锡银铜系合金与锡铜镍合金在板级焊点可靠性比较香港科技大学
 
董徽 市场营销部中国地区担当10月13日 14:00-14:40
手机电路板表面贴装领域里的高密度贴装技术富士机械制造株式会社
 
Mark Maas 安必昂产品经理10月13日 14:40-15:30
绿色制造安必昂科技有限公司
 
罗昌 副总经理10月13日 16:00-16:40
实装焊接生产中的先进工艺控制方法和技术劲拓自动化设备有限公司
 
罗德威 诺基亚全球技术经理10月14日 9:30-10:20
手机制造中的DFM诺基亚
 
Jonas Sjoberg 伟创力手机事业部总监/高级专家10月14日 10:20-10:50
DFM在EMS中的实施伟创力
 
王豫明 清华大学教授10月14日 10:50-11:20
DFM培训和教育清华伟创力实验室
 
季伟 华尔莱资深工程师10月14日 11:20-11:50
DFM软件的最新发展华尔莱科技有限公司
 
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未来手机制造市场的变化 ——访iSuppli EMS及ODM产业资深分析师吴政庭
诺基亚:手机制造的革命性创新技术
安必昂:绿色机器的理念
李世玮博士:无铅焊点的可靠性问题
 
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手机制造2009手册
CMMF2009 Brouchure
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