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第五届中国手机制造技术论坛(CMMF2008)
时间：2008年10月13-14日地点：中国深圳大中华喜来登酒店六楼宴会厅3

	张庆忠中国通信学会通信设备制造技术委员会主任	10月13日 09:20-09:30
	中国移动通信和手机制造业发展现状	中国通信学会通信设备制造技术委员会

	吳政庭 EMS/ODM 服务高级分析师	10月13日 09:30-10:00
	中國和全球手机生产趋势及其影響	iSuppli Corporation

	Jonas Sjoberg 伟创力手机事业部总监/高级专家	10月13日 10:00-10:30
	手机产品微型化的封装与组装技术	伟创力

	罗德威诺基亚全球技术经理	10月13日 10:50-11:20
	手机制造的革命性创新技术	诺基亚

	张大成松下FA技术中心部长	10月13日 11:20-12:00
	Panasonic下一代软硬结合手机主板的实装技术	松下电器机电(深圳)有限公司

	李世玮博士香港科技大学先进微系统封装中心主任	10月13日 13:30-14:00
	锡银铜系合金与锡铜镍合金在板级焊点可靠性比较	香港科技大学

	董徽市场营销部中国地区担当	10月13日 14:00-14:40
	手机电路板表面贴装领域里的高密度贴装技术	富士机械制造株式会社

	Mark Maas 安必昂产品经理	10月13日 14:40-15:30
	绿色制造	安必昂科技有限公司

	罗昌副总经理	10月13日 16:00-16:40
	实装焊接生产中的先进工艺控制方法和技术	劲拓自动化设备有限公司

	罗德威诺基亚全球技术经理	10月14日 9:30-10:20
	手机制造中的DFM	诺基亚

	Jonas Sjoberg 伟创力手机事业部总监/高级专家	10月14日 10:20-10:50
	DFM在EMS中的实施	伟创力

	王豫明清华大学教授	10月14日 10:50-11:20
	DFM培训和教育	清华伟创力实验室

	季伟华尔莱资深工程师	10月14日 11:20-11:50
	DFM软件的最新发展	华尔莱科技有限公司

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