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第十届高交电子展会刊信息登记
IPCWorks Asia 2008
时间：
2008年10月15-16日
地点：
中国 深圳国际商会中心4楼大会议室
杨蕾 培训经理
10月15日 09:40-10:20
在无卤素电子元件和组件材料中使用溴和氯最大限度的界定 - IPC J-STD-709标准更新
IPC（国际电子工业连接协会）
李亚全 亚太区副产品经理
10月15日 10:40-11:20
适用于无铅装配的 OSP 膜的特性
确信电子-乐思化学
阮金全 技术总监
10月15日 11:20-12:00
电子业界上的无卤素组装材料
确信电子-爱法
吕道强 产品研发高级经理
10月15日 13:00-13:40
无卤微电子封装材料的研发
汉高乐泰
申周浩 先任研究员
10月15日 13:40-14:20
高阶印刷电路板--High Tg新型无卤素材料
斗山电子
韩文煜 中国区电子电气行业市场经理
10月15日 14:20-15:00
泰科纳(Ticona)在电子电气行业的无卤阻燃方案
泰科纳(Ticona)
梁猛 上海代表处销售经理
10月15日 15:10-15:50
基于不同焊料合金以及焊垫精整的可靠性改善的研究
德山金属
韩奕 SGS-CSTC高级技术主管
10月15日 15:50-16:30
电子电器产业无卤化趋势与应对
通标
魏振喜 技术服务工程师
10月15日 16:30-17:10
无卤素：材料与测试方法的改进
美国铟公司
寿国辉 高级环境顾问
10月16日 09:30-10:10
戴尔公司的无卤化立场
戴尔
魏峻 营业部经理
10月16日 10:10-10:50
高可靠性的无铅BGA（SN100C SnCuNi-Ge）锡球
斯倍利亚
朱爱兰 高级工程师
10月16日 11:00-11:40
高可靠性产品无铅化面临的挑战
华为
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随着现代工业的迅速发展，也结对材料的环保要求也越来越高。
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2008年10月15-16日由国际电子工业连接协会IPC和深圳市创意时代会展有限公司共同举办的权威技术会议“IPCWorks Asia—无卤素/无铅：绿色制造的挑战”在深圳隆重举办。
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IPCWorksAsia2008Report
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