作者：张国斌

“全球半导体市场增长出现趋缓势态，而无线通信、消费电子和汽车电子将成为全球半导体未来增长的主要推动力量。”这是在10月11日全球半导体市场大会上iSuppli副总裁Dale Ford对全球半导体的最新预测。

通过对全球半导体市场1985年到2005年20年的增长比较，iSuppli认为全球半导体增长速度已经趋缓，从最初30%左右的年增长率已经跌到10%以下。Dale Ford更指出：“虽然2007年将迎来一个发展的小高潮，有10%的年增长率，但随即市场进入新一轮的增长率下跌。”他预计2009年的半导体年增长率只有2.9%！

68种新兴产品与技术应用值得期待

对于造成这种局面的原因，他分析一个原因是半导体的需求被小众市场分解了，一个有力的例子是除了PC和移动电话可以达到400亿美以上的市场规模外，目前所有的应用都是在250亿美元规模以下，例如MP3、DVR、移动PC、医疗电子等。

难道凝结人类智慧结晶的半导体之路将越走越窄？不用担心！ARM中国区总裁谭军指出：“研究显示，消费者对于新兴技术的接受时间呈大幅度缩短之势，例如上世纪30年代，人们曾用了20年的时间接受电视机，但是现在只用了1年的时间就是接受了DVD产品！”消费者对新兴事物的快速认可无疑是半导体从业人员的福音，所以新兴产品与技术无疑在推动区全球半导体增长方面将发挥重大作用。

几年前，如果让你列举未来看好的技术和产品，也许只能列出手机、MP3、数字电视等几项，而现在，Dale Ford为我们开列了多达68种值得期待的新兴产品和技术（这也说明电子产品小众化的趋势很明显），也许未来推动全球半导体市场发展的杀手应用就隐藏其中？这68种值得期待的新兴产品是：

1、 多核处理器；

2、 数字电源控制和数字电源管理；

3、 碳化硅功率半导体；

4、 3D芯片；

5、 应用于汽车前灯的极高亮度LED；

6、 相变内存(OUM)、纳米管RAM(NRAM)；

7、 应用于手机的MEMS器件；

8、 个人机器人

9、 集成无源器件（IPD）；

10、应用于偏携式设备的燃料电池；

11、OLED显示

12、多芯片产品（MCP）、 层叠（PoP）封装技术；

13、波制连续硅激光；

14、45nm以及新兴光刻工艺；

15、SED与碳纳米管电视；

16、MIPI移动行业处理器器接口；

17、IPTV与IP-STB；

18、Slingbox；

19、混合动力汽车；

20、药丸摄影机(pill camera)；

21、VOIP

22、家庭多媒体网关平台；

23、移动视频；

24、HD DVD或蓝光DVD

25、超低成本手机；

26、4G蜂窝技术；

......

由于篇幅限制，在此不逐一列出，Freescale半导体高级副总裁兼亚洲区总经理姚天从则表示：“未来我们将迎来机器与机器进行交流的时代，这将催生许多新兴的应用！”

创新之路如何演绎？

随着电子产品个性化日益明显，如何创新已经成为许多公司关心的话题。在本次半导体大会上，Freescale半导体高级副总裁兼亚洲区总经理姚天从专门介绍了Freescale的创新体会，他指出：“Freescale在中国的主要创新策略有投资开发中国本土所需的IP，支援配合中国采用的科技标准；设计提供中国区内功能特别需求的芯片产品、结合中国本土创新、保持结合素领先等等。”他还强调Freescale已经开发出一种新的封装技术---再分芯片封装（RCP），它将取代BGA封装或倒装芯片封装技术，姚天从表示该封装技术会成为未来小型化器件的首选封装技术。无疑，这样的工艺创新将引领便携式设计的新的革命。

而刚刚易名的NXP大中华区高级副总裁兼区域行政官李耳则表示：“NXP更关注以家庭和互连为主的应用，例如NXP已经将NFC技术和中国本地应用进行结合，如将NFC和手机结合进行移动支付。”他相信NFC未来将带来更多应用。

上海复旦微电子市场运营中心总经理刘以非就表示：“复旦微电子正考虑将NFC技术和RFID结合起来，将带来新的应用，例如进行防伪识别等。”

Ecosystem成为当日产业人士在交流创新时的热门关键词，李耳表示，和传统的价值链不同，目前产业已经演进成为一个生态系统，这是个立体的系统，以前的产品考虑上下游，但现在的设计要考虑内容，服务、软件等等。作为对此的补充，姚天从强调：“软件、系统专业技术将成为产品的一部分，而且未来将变得日益重要！”他举例说Freescale的3G手机平台就需要100多项不同软件的组合！他指出以前的模式中，一般只注重客户的芯片需求，而现在要关注整个客户价值链，以前只投资芯片和工具，而现在要在芯片、工具、系统和软件上都投资。

iSuppli的高级分析师党楠女士也指出：“在考虑创新的时候不应当只单纯地考虑技术创新，而应更多考虑ecosystem的创新、商业模式的创新、产品应用层面的创新等。”