10月16日，与第八届高交会同期召开的“2006国际无铅制造技术研讨会”上，国内外电子产品制造和无铅标准实施相关企业聚集一堂，描绘着当今和未来无铅制造的蓝图。

无铅焊料的最新进展和技术挑战

深圳市亿铖达工业有限公司的副总经理马鑫就电子组装中的“无铅”技术作了非常全面的介绍。他认为，低Ag含量的Sn-Ag-Cu无铅焊料有可能成为未来业界的标准无铅焊料。这是亿铖达系列的对比试验中得出的预测。以Sn-0.3-0.5Ag-07Cu为代表成分的低Ag含量焊料在实验中证实强度/韧性的综合性能优于Sn-3.0Ag-0.5Cu。全球最大的电脑主板供应商华硕通过采用低银焊料，成本节省了1亿人民币。相信低银焊料在今后将会有更大的发展空间。

虽然在无铅生产方面的技术正在飞速进步，但面临的挑战仍然有待解决。RoHS指令已经豁免了焊铅量超过85%的Sn-Pb焊料实属无奈之举。因为这种焊料熔点较高，可以避免焊点在后续的组装焊接中发生二次熔化，而目前并没有环保的方法能解决二次熔化问题，因此， 开发高熔点无铅焊料或耐高温导电胶将是面临的一个技术挑战。

马鑫总经理介绍的第二个技术挑战就是用Al代替Cu的软钎焊问题。Cu的价格要比Al昂贵许多，用Al代替Cu将是降低成本的一个好方法，也是发展趋势。如果要用Al代替则必须寻找合适的合金系统和助焊体系，如何保证焊点的长期可靠性和解决助焊剂残余清洗问题也将是新的挑战。此外，马鑫总经理还提出了他认为国内厂商最应该解决的问题：环保型清洗剂的开发。目前的清洗剂以三氯乙烯/三氯乙烷/四氯乙烯等为基体，这些有毒物质对工人的身体非常有害。基无铅焊料之后，环保清洗剂即将是研发的又一重点方向。

隆泰升科技的技术总监刘瑞槐在无铅合金选择方面给了国内厂商如下建议：

1)在波峰焊制程中推进Sn/Cu合金取代SAC。

2)回流焊制程中推进Sn/Ag 0.3/Cu 07(SAC 0307)的合金。

3)把和禁研发焦点放在Sn/Zn/Bi或Sn/Zn/Ag上，加强合金润锡能力和机械强度。

中国企业如何应对无铅挑战？

中国企业在无铅化进程中处于几乎处于完全被动的地位。产品外销的企业已近完成了基本的无铅制成导入，而内销的企业还处在观望阶段，使用的检测设备较为落后，存在着对有毒有害物质检测技术了解不够，对供应商长期稳定环保品质的监控等问题。