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第四届中国手机制造技术论坛CMMF2007
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第四届中国手机制造技术论坛展望未来手机
 

貌似一只时尚、漂亮的深色手镯,但其实是一款“可以弯曲”的手机。前日,参加“第四届中国手机制造技术论坛”的手机技术专家展示的一张现场图片让人眼睛一亮。

论坛中,来自诺基亚、摩托罗拉、西门子等行业巨头的技术专家们纷纷展望,未来的手机不仅可以戴着、挂着或绑着,而且体型会更加“迷你”。此外,具有“移动银行”功能的手机还能帮你远距离付费;甚至以后,“纳米技术手机”也将不再是梦想。

美国德克萨斯州诺基亚公司全球技术经理罗德威认为,未来的手机将更小、更轻、更薄,并向低价位趋势发展,这主要是由于微型技术已经成为未来手机业发展的一个重要亮点。以后,有些手机由于“预埋”了代表未来发展方向的无线射频技术,还能帮机主远距离付费。

全球著名电子制造市场研究公司iSuppli中国研究机构高级分析师KevinWang预测,2011年全球的手机产量可达到14亿部,不过这其中有近70%的手机将是贴牌(OEM)机。在中国,运营商通过订制方式(如中国移动、中国联通)对手机市场的影响将会逐渐加大,其合作对象将主要是本土企业(如TCL、中兴、联想、天宇等)。

中国通信学会通信设备制造技术委员会主任委员张庆忠介绍,现在,中国的移动用户增长速度已经超过固话,移话用户达38.3部/百人,固话用户仅为28.4部/百人。

张庆忠认为,在全球3G市场保持稳步增长的情况下,中国的TD-SCDMA市场有望“在不久的将来呈现井喷式的增长”,深圳等城市将饮3G“头啖汤”。

 
 
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