5G设计制造与可靠性技术论坛——CMMF2019概览

与4G相比，5G以其大连接、低时延、高传输、高密度、高可靠等特点，承载着云计算、人工智能AI、IOT、AR/VR、大数据、智能制造、自动驾驶等未来应用技术，将大大改变人们对生活娱乐、消费、交通出行、城市管理、生产制造、医疗等社会生态，给人们带来了很多期待。

随着5G标准的逐渐成熟，其材料、设计、架构、制造以及可靠性等方面已然成为广大从业者关注的热点，因此，CMMF2019特针对相关议题，邀请行业知名专家展开交流，以使相关器件材料、设计、生产、可靠性等工程技术人员从中获益。

该论坛适合从事5G的企业总经理、总工、总监、设计和工艺工程师、质量与可靠性工程师或相关岗位人员以及感兴趣的人员，也是EMS/OEM/ODM厂商工艺管理人员从中获益的重要交流平台。

在往届2018年时的论坛主题有“5G终端发展趋势”、“智慧工厂”、“罗德与施瓦茨5G测试方案”、“精益生产实践”、“2019年智能手机核心元器件的发展趋势”、“电子类产品通用的防水检测仪器-WPC[变形量检测方法]的介绍”、“3D TOF在手机前摄的市场机会”、“天线研发及应用技术开发路线图”、“手机产业链的创业机会”等热门的主题，那对于2019年5G热点主题又有哪些？下面一一为你揭秘。

1、5G器件与材料选择及其可靠性，如AiP、PCB埋嵌技术、细间距封装、高频PCB表面处理等

2、5G高频设计，如高频PCB设计、高频材料选择、损耗控制等

3、5G先进制造技术，如5G之PCB加工影响、贴装及其焊接新挑战等

4、3D装配、SiP系统级封装、先进涂敷技术等

5、智能制造、工业4.0、智慧工厂、工业机器人在5G中的应用

6、先进材料，如陶瓷材料、EMI屏蔽材料、新型纳米材料以及防水材料在5G上的应用

7、5G高频可靠性挑战等

5G是互联网前进的阶梯，也是象征着互联网的不断前进的步伐，而我们每天都在接触着互联网，这样的伟大的进步也是需要我们的见证，所以我们只要在观众预登记加入必要的信息，这样5G的科技盛宴就能尽收眼底。