公司简介：

ITW EAE——完美工艺, 聚精荟萃

ITW电子组装设备(依工集团ITW旗下的分支部门)是全球领先的为印刷线路板组装和半导体行业提供工艺技术，服务和制造设备的供应商。ITW EAE涵盖了全球领先的电子组装设备品牌：MPM印刷机，Camalot 点胶机，Electrovert 清洗机和焊接设备，Vitronics Soltec焊接设备和Despatch热处理技术。

ITW EAE 专注于开发满足汽车、智能设备和半导体市场需求的技术。我们已经与世界领先的制造商建立了牢固的关系，并与他们直接合作，以确定需要进一步创新的领域。

锡膏印刷机

MPM Edison

点胶机

Camalot Prodigy Dispenser

Prodigy采用突破性的技术创新，可实现更高的加工速度、更精确的精度、更严格的公差和更高的产量。最先进的 XY轴驱动系统是新一代点胶的关键点。线性马达和先进的运动控制系统以及创新的刚性框架设计提供了无与伦比的性能和可靠性。

公司简介：

SMT/THT/半导体3D检测全面解决方案。

独家双镭射扫描技术#3D AOI #3D SPI。

自动光学检测机

Xceed MICRO (3D AOI)

锡膏厚度测试机SPI

Xceed SPI (3D SPI)

• 可扩展的产能: 基于IPCB9850标准的被动元件贴装产能可达121,000CPH, 倒装芯片的贴装产能可达27,000CPH

• 精度：倒装芯片和裸芯片-7微米，被动元件-15微米

• 低使用成本

• 可升级的技术：全闭环实时贴片压力控制，缺陷率低于1DPM，料带、托盘、华夫盘、硅片进料、助焊剂浸蘸，全方位的追溯能力(SECS/GEM,CAMX)

• 适用于工业4.0：IPC-Hermes-9852、IPC-CFX、SECS/GEM、CAMX

公司简介：

HELLER INDUSTRIES 成立于1960年，并在20世纪80年代开创了对流式回流焊机的先河。多年来，HELLER 和其客户携手并进，不断完善系统，以满足更先进的制程需求。通过迎接挑战和变革，HELLER赢得了热处理解决方案世界领导者的地位。我们是回流炉技术、无焊剂回流技术和固化炉技术的市场领导者，为全球电子制造商和半导体先进封装商提供解决方案。

HELLER Vacuum Reflow Oven 1911MK5-VR

HELLER在线式真空回流炉可实现焊接的自动化规模量产，降低生产成本；内置式真空模组，分五段精准抽取真空，实现无空洞焊接（Void<100%）；可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线方便可调。

1、多温区设计，更多温控点，满足不同温度曲线要求。

2、有效消除空洞，空洞总面积可控制在1%以下。

3、高效生产能力，平均生产节拍在30-60秒。

4、高效无油真空泵机组，可实现最短降压时间。

5、高效助焊剂回收系统，预防助焊剂残留。

6、通过在真空腔体内安装加热丝，最小化锡膏液体时间。

HELLER真空回流焊炉解决方案，支持定制化设计，可应对您独特的工艺和高产能挑战，满足客户对工业4.0制造的需求！

公司简介：

深圳市德沃先进自动化有限公司于2012年成立，位于广东省深圳市，专注于自主研发、生产及销售高速平面引线键合机、精密微电子设备等超高尖端半导体制造及封装设备，是国家高新技术企业及深圳市专精特新企业。在高精密设备必须的核心技术领域，德沃围绕市场需求不断创新，累积核心自主知识产权专利40余项，自主开发轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法，且各项核心技术均具有国际先进水平。

高精度全自动引线键合机 Flick22

公司简介：

深圳市丰泰工业科技有限公司是一家集先进半导体智能化设备及工艺研发、制造、销售及售后服务为一体的国家高新技术企业，是Mini/Micro LED及半导体封装测试设备解决方案的提供商。公司由留学海归高级人才，外籍院士和中国业内精英人士共同创办，拥有一支具有行业内一流水平的产品研发和服务运营团队。

半导体共晶热固型高速固晶机

公司简介：

上海世禹是FCBGA FCCSP 载板领域植球机，FCBGA载板切割机，2D/3D AOI外观检查机, 板级激光打标以及对应自动化上下板机的专业供应商。

Solder ball mount   1700Plus

1700P是一款多功能高精度全自动植球机，主要特点是可以做BGA产品和FBGA产品，Strip和Boat载具可相互切换，同时可兼容各类治具，功能强大，一台机器拥有两台机器的功能。该设备适用产品尺寸：条状基板（宽30mm-160mm,长100mm-310mm), 单颗产品（10x10mm-140x140mm),在行业中是首屈一指的设备

公司简介：

深圳市标王工业设备有限公司是中国领先的半导体封测设备及防氧化烘干固化设备的研发、生产、销售、服务于一体的国家高新技术企业。总部位于深圳市宝安区沙井镇；已设有东莞、上海、香港分公司及全国各地办事处。公司创建于2009年，经过十多年的拼搏已发展成为拥有占地厂房20000多平米,员工500多人，其中高级工程师150多人，工程技术人员350多人，以及一批具有丰富经验的安装、调试、售后团队的中大型企业。

公司严格执行ISO9001、ISO14000优化管理体系，已形成了六大类主导产品：芯片测试分选设备、芯片全自动高低温老化设备、芯片AOI分选设备、芯片全自动整线包装设备、芯片无氧化烘烤设备、芯片全自动氮气存储柜。自公司成立至今经过多年实践经验的积累和不断探索,公司拥有了前沿的研发技术、强大的资源体系、先进的管理理念、完善的售后服务，我们立足于为客户提供整体解决方案，做到您提出，我解决。

Loader/Unloader BW-ZX-850

BW-ZX-850是IC全自动上下料设备，具备高泛用性、高生产速度及高稳定性等特色，极大提高生产效率。用于将Tray中芯片自动装载到BIB中后进入老化测试工序；及从老化测试后的BIB中取出、并根据老化测试结果进行分选放置到对应的BIN Tray中。

• 设备兼容性强，通过更换不同的治具即可生产不同产品；

• 适用芯片产品类型如：BGA, LGA, QFP, QFN, TSOP等；

• 产能可高达10000 UPH；

• 支持 Tray 纵向或横向摆放；

• 根据BIB测试结果进行分选分类放置；

• 读取BIB ID及芯片二维码（选配）;

• 设备运行实时监测。

IC常高温测试分选机 BW-CSFX-7080

IC常高温测试分选机 BW-CSFX-7080主要用于各类 IC 芯片高温、常温环境测试，并根据测试结果进行分选分类放置。

• 设备兼容性强，通过更换不同的治具即可生产不同产品；

• 适用测试产品类型如：BGA、QFN、QFP、TSOP、CSP、LGA、PLCC等；

• 设备生产运行效率稳定高效，可支持16DUT同测，产能根据不同产品最高可达10000 UPH；

• 温度测试范围：RT至+130℃ ±2℃；升温速度<15min

• 操作屏分屏设计，双界面操控，方便快捷；

• 设备运行实时监测。

高温压力烤箱

Pressure Oven BW-YLKX-900

高温压力烤箱是将气体加压到刚性容器内，并通过强制对流加热和冷却，可使空隙最小化，广泛适用于贴装附着和底部填充应用中的粘合工艺。如：

    一、印刷工艺且复合成型

    二、晶圆贴装

    三、晶圆表层黏合

    四、热压粘合

    五、底部填充固化

    六、VIA填充

    七、薄膜和胶带粘接

• 设备具有高压及负压、高温烘烤功能；还可选择充氮及氧含量分析控制；

• 设备最高温度200℃和高压8kgf/cm2、真空10Torr; 外壳进行了有效的高温防护；

• 机械双重联锁、温控过热保护、压力超压保护。缸体通过国家检测并具有相关的压力安全证书；

• 温度曲线自动绘制功能；

• 网络总线通信，可远程控制。

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镁伽科技

公司简介：

镁伽科技成立于2016年，是一家专注提供先进生产力工具的科技公司，致力于通过机器人自动化、人工智能技术与行业应用的深度融合，赋能生命科学、临床诊断、应用化学及先进制造等领域的创新突破和生产力革新，为每个人创建更高效、更健康、更美好的世界。

镁伽通过自主掌握的亚微米级高精度运动控制、亚像素图像处理、高速实时信号处理、3D+AI视觉等技术，结合自主研发的InteVega视觉平台、MegaPlant AI算法平台，开发出多项具有行业先进技术水平的泛半导体领域制造和测试装备及生产工艺，目前已覆盖多个行业主流客户群体。

全自动双主轴晶圆切割机

• 国际标准，同类型世界级高精度设计

• 世界流行晶圆尺寸：8寸+12寸机结构和工作界面极易用

• 行业最高标准UPH：UPH unit per hour

• 灵活定制：根据客户的需求，灵活定制功能

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SPEA

飞针测试机-4020S2