新春岁首，展望未来。当跨过错综复杂的2023年，半导体行业2024年将向何处去？
为此，半导体行业最具代表性的展会之一elexcon半导体展携手「半导体行业观察」，邀请来自AI、RISC-V、Chiplet、晶圆代工、先进封测等热门赛道的嘉宾，与我们的百万读者，分享对全球半导体产业发展趋势的宝贵见解。
在此也祝读者们，甲辰龙年，吉祥如意，新年“芯”声，势如虹启！
一、人工智能
燧原科技创始人/COO张亚林
随着大模型的到来，通用架构和专用架构之间的界限变得越来越模糊。
面对风险，进行深度整合，同时融入新的商业模式，是一个企业需要面对的关键问题。
新的商业模式在呼唤新的生态模式。
燧原科技专注人工智能领域云端和边缘算力产品，致力为通用人工智能打造算力底座，提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。凭借其高算力、 高能效比的创新架构和高效易用的软件平台，产品可广泛应用于泛互联网、智算中心、智慧城市，智慧金融、科学计算、自动驾驶等多个行业和场景。
燧原科技秉承开源开放的宗旨，携手产业伙伴共创生态，成为通用人工智能时代产业的驱动力。
鲲云科技创始人/CEO 牛昕宇
好的算力产品需要解决两个问题：更好的算力性价比和更好的软件生态。
通过可重构数据流的创新架构，降低人工智能算力成本和使用门槛，从而给各行各业带来增量。
鲲云科技
鲲云科技是全球领先的人工智能算力供应商，获国家高新技术企业、深圳“专精特新”企业等资质认证。鲲云科技以开创性可重构数据流 AI 芯片技术为核心，致力于提供高性能、低延时、高算力性价比的下一代人工智能计算平台。针对城市治理、能源化工、智能建造等行业领域的数智化需求，鲲云提供算力、算法、平台一体化的人工智能解决方案，助力 2000+终端用户完成数智化转型升级，加速人工智能技术落地。
二、晶圆代工
Tower Semiconductor全球副总裁 秦磊
对2024年半导体行业的期许：停止内卷，注重研发，把产品做好，做到世界领先！
中国市场未来的爆发点在于车载电子，世界市场在于AI和AR/VR。
Tower Semiconductor
Tower Semiconductor Ltd. （NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM），全球特种工艺晶圆代工的领导者。Tower Semiconductor 的客户遍及汽车、医疗、工业、消费、航空航天和国防等领域。过去几年中，Tower Semiconductor 在推动客户成功的同时，实现了创纪录业绩增长。我们将继续追求卓越的技术与品质，保持强劲的增长前景。
三、RISC-V
进迭时空创始人/CEO 陈志坚
2024年将是RISC-V芯片走向高端应用元年。
希望2024年中国的设计行业能够练好内功，挺过寒冬，扶摇直上！
进迭时空
进迭时空是一家计算芯片企业，专注于研发下一代RISC-V架构的高性能CPU并提供软硬一体优化的计算解决方案。秉承进取不息、迭代不止的企业精神，公司致力于构建“云——边——端”架构原生一体的下一个计算时代。
赛昉科技董事长兼CEO 徐滔
RISC-V在商业上是开放的，技术上是灵活的，是适应当下行业垂直整合需求的最好架构。
坚持长期主义，必有丰厚回报！
赛昉科技
赛昉科技（StarFive）成立于2018年，是一家具有独立自主知识产权的本土高科技企业，提供全球领先的基于RISC-V指令集的CPU IP、SoC、开发板等系列产品和解决方案。
赛昉科技的产品包括：昉·天枢系列RISC-V CPU IP，昉·星链系列互联总线IP，多核/众核RISC-V子系统IP平台，昉·惊鸿系列RISC-V SoC，昉·星光系列RISC-V单板计算机。
四、Chiplet
北极雄芯总经理 伍毅夫
Chiplet的生态未来可能会有两个方向，一是不同的封装形态在不同场景下应用或组合，二是die层次的任意互联。
Chiplet是我们用落后工艺实现先进性能的最有可能的出路之一。
北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，由图灵奖得主姚期智院士任院长的交叉信息核心技术研究院自2018年孵化。公司致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案领航者。
公司采用创新型的Chiplet异构集成模式，以通用型Hub Chiplet、功能型Functional Chiplet等模块为基础，针对不同场景支持灵活的封装方式，为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。通过Chiplet架构的广泛应用，可大幅降低芯片设计开发的门槛，整体提升我国半导体设计制造水平，加速实现国产替代，并有效带动国产设备、材料、生产制造及先进封装的产业链发展。
五、先进封测
利扬芯片CEO 张亦锋
芯片测试是一门成本、质量、效率三者平衡的艺术，如何能够多快好省、保质保量完成芯片测试，达到终端应用产品的要求，这是独立第三方测试工厂的核心竞争力。
放眼未来，挑战无处不在，唯有放弃幻想，脚踏实地，以“再全球化”应对“逆全球化”，走集成电路特色创新之路。
利扬芯片
利扬芯片（股票代码：688135）是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，是国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业。
主办方简介
elexcon半导体展
触达全链，硅基涌现 —— 中国ICer的半导体展！
elexcon半导体展将于2024年8月27-29日在深圳福田会展中心盛大开幕！届时将汇聚国内外优质厂商，展示并讨论半导体产业的未来，从设计、封测、材料、装备到终端应用，全方位展示全球领先芯片设计/IC元件/封测厂商，聚焦碳化硅产业链、玻璃基板、IC载板／先进材料、3D IC设计／EDA工具、Chiplet、先进封装设备、功率半导体装备等热点主题。参展/演讲/赞助请联系：0755-8831 1535，更多展会详情请登录：www.elexcon.com 。
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文章来源：半导体行业观察
