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半导体封装:低成本铜引线键合技术倍受青睐




2010年,半导体封装业界,以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术,但目前的通货紧缩对策已成为最重要的课题。

2010年1月,SEMI公布了关于铜引线键合的调查结果。调查结果显示,有41%的半导体厂商使用铜引线键合。封装技术相关展会“NEPCON JAPAN 2010”,也指出了以铜引线键合为首的低成本封装技术的重要性。

走在此类低成本封装技术前列的,是日本国外的后工艺专业厂商。例如,在铜引线键合的购买比例中,台湾占到全球的39%,菲律宾占到全球的18%,日本仅占3%。先行者——台湾日月光集团(ASE Group)表示,“采用铜引线键合的封装供货量截至2010年9月累计达到了10亿个,实现了不亚于金线的质量”。另外,台湾日月光集团预计2010年底的累计供货量将达到20亿个,年底之前将购买4000台铜引线键合装置。

日本也在推进铜引线键合的开发工作。例如,富士通半导体已经开始量产铜线产品,今后还准备扩大生产规模。不过,难以实现如同金线产品那样的稳定生产,因此富士通半导体表示“估计铜线产品的比例在2012年也只有百分之几十的水平”。

TSV及三维技术也取得进展

另外,关于采用TSV的三维积层等前瞻技术,其技术开发工作也正在稳步推进中。例如,尔必达存储器为了量产采用TSV的新一代DRAM,正加速进行技术开发。尔必达存储器有两大目的。一个是通过积层多个DRAM内核来实现“超大容量DRAM”,另一个是实现以高带宽连接逻辑LSI和DRAM的“超宽I/O”。

关于后者,尔必达存储器已宣布将与台湾力成科技(Powertech Technology,PTI)和台湾联华电子(United Microelectronics,UMC)合作。此外,TSV开发方面的相关合作动向也引人注目,例如住友精密和法国CEA-Leti将就新一代TSV的技术开发合作等。

使用无线方式而非TSV连接积层间芯片的技术也广受关注。日本庆应义塾大学教授黑田忠广等人的研究小组,开发出了可以三维积层129个半导体芯片的磁场耦合技术。将该项技术用于内存卡的研究也正在进行之中。

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