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多因素联手助推4月下旬DRAM合约价小幅上扬




关键词:DRAM 硅晶圆

根据集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查, 4月下旬DRAM合约价呈现小幅上涨的价格走势, DDR3 2GB均价自18美元上涨至18.25美元(1Gb $0.98),涨幅约1.39%, DDR3 4GB均价亦上涨至35.5美元(2Gb $2.06),涨幅约在1.43%。

从市场面来观察,近期合约价的价格走势,除了日本震灾的影响外, PC OEM采购策略的改变及部份DRAM厂在40nm制程良率出现问题亦是主要原因;DRAMeXchange指出,首先是由于宏碁(Acer)三降财测突显产品策略的失误,部份 PC OEM 厂趁此机会提升出货量抢攻市占率,亦带动DRAM采购的需求,同时近期有两家DRAM厂在40nm制程良率出现问题导致出货递延,转单效应亦让合约价格持续往上开出,也是让四月下旬合约价维持成长动能的主因。

另外日本东北震灾至今已过一个半月,由于原物料供应可能短缺的疑虑下,DRAM产业亦掀起抢料大作战,其中又以受创较为严重的硅晶圆供应为最;根据集邦科技的访查,受到地震冲击下,先前传出有硅晶圆取得有困难的厂商,除了获得厂商支持与手上库存因应下,目前投片能见度大都已经至六月份无太大问题。

如尔必达(Elpida)及瑞晶的硅晶圆供应大都来自受创最为严重的信越福岛厂,但在信越化学全力支持及硅晶圆转为供应较为稳定的Polish等级,让整体尔必达集团投片能见度可望至六月甚至七月,硅晶圆供应中断的机会性将大幅降低。

力晶方面有将近25%的硅晶圆来自信越福岛厂,主要是用于45nm制程的投片,在考量未来处出归属尔必达下,亦获得尔必达的帮忙得到信越产能的支持,投片能见度可至6月;而韩系厂商海力士(Hynix)方面,硅晶圆有20%亦来自信越福岛厂,目前硅晶圆取得已经转向LG及其它硅晶圆厂商。

其它DRAM厂如三星、美光、南科、华亚科及华邦,由于硅晶圆取得都在非日本地区,故冲击皆属不大,但硅晶圆厂受创是不争的事实,对于下半年DRAM厂取得硅晶圆的详细状况,仍需等待信越及SUMCO 的复工状况而定。

针对现阶段最新的信越化学及SUMCO复工进度来说,信越化学预计福岛厂5月预计复工,预计年底年可以回复至至少七成以上的产能,而SUMCO方面,山形米泽厂的修复作业预计5月可以完成,同时SUMCO其它生产基地亦提高生产量,希望可以在5月将生产能力回复至震灾前的水准。

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