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第十三届高交会电子展日系厂商亮点剖析




作为中国最热门的“元器件、材料与组装展”,高交会电子展历来以其专业性和技术性吸引着业内人士的参观。其中海外参展商遍布美、德、日、韩、英、法、瑞士、新加坡等国以及港、台地区。今年的电子展更是集中了全球半导体代表企业中的佼佼者,如罗姆、村田制作所、TDK、太阳诱电、松下电工、基美、欧姆龙、东光、宇阳、顺络等企业,可谓是“群星云集”。


高交会电子展日系厂商亮点多
2011年高交会电子馆

而其中的日系厂商不少都是数十年甚至上百年历史的巨型企业,无论是规模和组织架构都十分复杂,不少企业都是各自领域产品的开创者。由于日系厂商在全球半导体供应链和材料开发技术中的特殊地位,每年也是特别受业内人士关注的群体。今年这些厂商有的经历了公司并购与整合,有的经过了事业部重组,有的刚过完百年生日,尽管如此,不变的是:中国市场正成为这些厂商越来越重视的区域,不少日厂负责人都开始学习中文,希望以此来拉近与客户之间的距离。

尽管产品方向有所不同,但是从这些厂商的技术演进来看,仍然有不少重合的地方。目前来看,LED、新能源、汽车电子、信息家电、云计算、物联网、通信、智能电网等行业将是这些厂商的必争之地。究竟如何才能长期、持续的保持发展壮大?如何顺应产业和时代的变化,进一步保持创新和生命力?通过对这些历史悠久的“庞然大物”进行观察,或可给中国的同类企业以启发。

下面就由电子工程专辑记者来带您探寻一下,今年日系厂商的最新产品和技术亮点吧!

TDK,继续发挥材料及工艺优势


高交会电子展日系厂商亮点多TDK展台

提到TDK,不少上点年纪的中国人第一反应就是“磁带”。作为“铁氧体”原材料的发明和发扬者,TDK铁氧体磁铁50余年长盛不衰。除了对磁性材质的研发,TDK也顺应时代变化,积极开拓新的市场,并将自身先进的材料技术、纳米级的薄膜工艺应用到这些新的领域。

本次高交会上,TDK就展示了其纳米级的薄膜加工技术,可以使其生产的贴片电容器、贴片电感器实现进一步的小型化、薄型化。通过这种技术,可应用在HDD用磁头、薄膜电子元件的制造上。此次展出的手机用SAW和BAW双工器、车用压力传感器等均采用了这一技术。此外,针对智能手机等移动设备对于电量的要求,这种技术也被应用于可提供延长电池驱动时间的小型DC-DC转换器。

此外,采用TDK独有的超细涂层技术的ITO透明导电薄膜,可以实现高透明率、低电阻特性。这种技术本身是应用在磁带上的技术喷溅式工艺,可实现喷涂颗粒的均匀。

值得一提的还有TDK的无线充电产品,其转换效率可达到70%以上,由于TDK在磁性材料方面的优势,其磁性线圈可达到业界最薄。这种磁性材料也被应用在TDK的NFC IC上,这种磁片主要有两种用途:一种是提高其灵敏度,另一种是抑制其噪音。

当产品更加小型化、薄型化后,就会面临更多的电磁干扰,在国内,TDK针对EMC的实验室目前已经超过100家,未来将提供从建造材料到搭建暗室到建造测试等全方位的解决方案,帮助国内厂商解决检测问题。

TDK中国营业统括部华南地区区域长总经理大贯成二对记者表示,TDK目前的三大业务包括:信息设备、宽带网络、汽车电子,其中以智能手机为代表的信息设备是TDK未来的重点发展方向。据了解,目前包括中兴、华为、富士康等国内厂商都已成为TDK的核心客户。


高交会电子展日系厂商亮点多
采用TDK材料的NFC磁性片

高交会电子展日系厂商亮点多

高性能薄型铁氧体磁铁
 
高交会电子展日系厂商亮点多

ITO透明导电薄膜
 
高交会电子展日系厂商亮点多

EMC电波暗室和EMC中心所用建筑材料

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