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IHS:2011年 Q3至Q4半导体库存终于下降




为了抑制供过于求,过去几季以来业界不断减少产量;而根据市调机构IHS iSuppli指出,2011年第三季,半导体库存出现了八季以来的首次下降情况,且第四季还可望进一步下降。
  
据IHSiSuppli公司稍早前公布的库存报告(InventoryInsiderreport),2011年第三季半导体库存天数(DOI)从第二季的83天下降2.5%,来到81天。
  
自2009年以来,DOI一直呈现稳定上升趋势。当时的库存天数仅约65天左右。这是由于当时晶片制造商为了因应全球性的经济衰退而纷纷减产,因此库存量便显得相对较低。
  
但从那时起DOI便不断攀升,据IHS表示,造成此一情况的部分原因,是厂商为了补充可能耗尽的库存,加上供应链呈现出强劲需求,因此提高产量所导致的。但随着半导体成长趋缓,库存水位不断增高也带来了隐忧。
  
IHS估计2011年全球半导体销售额仅较前一年成长1.9%。该公司原先预测2011年的半导体销售额可成长约7%。
  
半导体库存水位是这个产业发展是否健康的重要指标,任何时间点的库存量也都代表着对于供应链的信任与否,IHS表示。
  
“2011年第三季,半导体供应商便开始调整库存,以减轻日益严重的供过于求局面,”IHS半导体分析师SharonStiefel表示。
  
Stiefel指出,随着全球经济放缓,订单减少加上能见度降低,许多晶片制造商都开始降低产能利用率。Stiefel进一步指出,随着许多元件的交货期都开始回复到正常水准,不再像过去需要等待冗长时间,晶片制造商对于减少库存更具信心,因为他们毋需担心供应链的压力过大。
  
尽管库存减少,但第三季的DOI仍然是过去10季以来最高的,达12.1%,超过2008年第四季的11.1%,IHS表示。因此该公司也预期2011年第四季的库存将进一步下降至2.5%,来到79.3天。
  
在半导体产业中,DOI水位上升的部份包括有手机OEM、经销商和类比公司等不同领域的业者。但无晶圆厂、记忆体供应商、晶圆代工、PCOEM、储存设备和电子制造服务供应商等领域的库存水位则下降。
  
对手机制造商而言,第三季的库存增加主要是由于供应商必须为年终旺季做准备所致,IHS表示。而纯晶圆代工厂则由于降低产能利用率,因此库存下降比预测更加强劲。
  
“在动荡的全球经济环境中,能见度依然低迷,半导体产业中的许多领域和需求仍然难以预测,”Stiefel说。

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