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元器件创新成果亮相中国电子展 厂商主打节能牌




2011年,全球电子元器件市场起伏不定。从生产企业的产能负荷情况看,在去年第四季度,我国电子产品终端企业订单数量明显上升,这无疑将进一步推动我国电子元器件市场向好。作为行业内最专注于电子制造领域配套元器件的展会,今年4月10日-12日将在深圳会展中心举办的在第79届中国电子展(http://www.elexcon.com/cefspring/ )邀请了国内外众多电子元器件厂商,向业界展示他们的新产品、新方案。

“电子元器件行业对信息产业的发展起着至关重要的作用,从全球范围来看,世界各先进国家都将电子元器件作为国家发展战略的重要组成部分。” 中电会展与信息传播有限公司总经理邸允柱表示,“整机产品在不断拓展应用领域的同时也正在加速更新换代,这给电子元器件企业提供了更为广阔的市场空间。我们期待业内各界人士能够借助中国电子展这个平台,充分交流、沟通,有效地把握市场机遇。”

功率器件比肩国外知名品牌

电机是电力消耗的“主力军”。国家能源研究所调查统计,我国发电总量的60%以上都是被各种电机所消耗。因此,提高电机的能效,对“节能减排”有着十分重要的意义。以IGBT为代表的新型功率器件因其性能先进,又具有明显的节能效果,在变频调速、感应加热、白色家电、电动交通等领域都有巨大的应用前景,在现代电力电子技术中得到了越来越广泛的应用。目前国际、国内半导体器件尤其是新型功率器件有着广阔而稳定的市场。

在本届展会上,深圳可易亚(KIA)半导体科技有限公司及其代理商深圳市金泰子实业有限公司将联袂推出新型功率器件产品。据介绍,KIA公司在美国以原IR技术研发人员为核心的团队,成功完成了以第10代沟槽工艺为工艺为代表的MOSFET、IGBT的设计和生产,大幅度降低了产品的RDS(ON),帮助客户提高产品的转换效率,产品均达到IR同类产品的实测数据。据了解,该产品可以广泛应用于开关电源、HID灯安定器、UPS电源、适配器、路灯以及移动DVD、主板、显卡、数码相机、数码相框等轻便式数码产品中。
   
在功率模块中,与IGBT如影随形的是FRD(快恢复二极管)。由于IGBT大多使用在感性负载条件下,使用反向并联的FRD可以在IGBT开关状态时为其提供续流通道,FRD成为IGBT功率模块中必不可少的电子元件。来自深圳的深圳市台源电子有限公司和来自苏州的苏州万达电子科技有限公司都将在第79届中国电子展上向与会人士推介自己的FRD产品。除FRD之外,苏州万达电子还将展示肖特基二极管、整流器、高速开关二极管、齐纳二极管等诸多产品,这些产品可应用于电脑、通信电子、家电、汽车电子、工业自动化控制仪表、测试仪器、照明电器、电动工具等领域。

LED相关产品突出创新优势

半导体照明是节能产品领域的另一大亮点。在本届展会上,也有不少参展商将带来他们的LED产品或配套元器件。

深圳市永而佳实业有限公司参展的TOP LED光源具有流明高、散热性好的优点。其系列产品中的3528白光流明值可以达到8LM, 5050可以做到 22LM,3014可以做到11LM,5630可以达到 40LM。该公司的产品可用于LED照明产品光源、电子机器指示灯、汽车光源、显示屏等诸多领域。

广东东联盛科技有限公司则将展示2011年新推出的铝电解电容器。该电容器是专为LED产品配套的高电压,耐纹波,长寿命铝电解电容器。

同样是在2011年,深圳市快星半导体电子有限公司投巨资开发出LED驱动恒流电源方案,尝试采用世界领先的CSP芯片级封装,成为其工艺生产的一大突破。在本届展会上,快星半导体参展的产品除了CSP芯片级封装的LED、MOSFET和IC之外,还包括超薄型LED整流桥堆和AC—TVS防浪涌二极管。“未来的LED灯是不用封装的,只需要一个整流条、一个二极管和一个电源就可以实现,设计会非常简单。”据该公司总经理詹前发介绍,“这个方案最先由日本开发出来,技术研发和封装要求都非常高,快星以后的芯片都会采用这种工艺。” 

移动终端加速元器件小型化
  
过去两年,在电子产品表现最为抢眼的无疑是以智能手机平板电脑为代表的移动终端。随着这些小型便携式电子产品向高性能化方向发展,安装在电子设备中的元件数量不断增加,因此对占板面积小的小型化元件的需求正在逐渐增多。受此影响,本次展会,很多厂商都展示了他们的小型化元件产品。

深圳艾维创电子有限公司将向公众推荐他们的CA45型“片式固体钽电解电容器”,该体积小、重量轻、可靠性高、性能优良,是专为表面贴装要求而设计制造的片式固体钽电解电容器。CA45型“片式固体钽电解电容器”具备低的等效串联电阻ESR,适用于尖端军事、计算机、摄像机、移动通讯等各种表面贴装电路。

深圳市君耀电子有限公司则带来了微型化 B32 系列陶瓷气放电管。B32 系列产品是目前GDT 产品中最小型化的电子保护零件,尺寸大小为1206 封装形态,它具有nS 级的快速响应速度及极低的电容值(C≤0.5pF),适用于ITU-TK.21 浪涌测试标准10/700uS 4KV ,IEC61000-4-5 浪涌测试标准8/20uS 500A 的浪涌电流,符合于欧盟RoHS 标准;它广泛地应用在高速数据线路上进行保护,如在10M/100M/1000M 以太网口、T1/E1 端口、SLIC、xDSL 产品 、天线产品、RS485 通迅接口等产品上进行浪涌保护。

针对电视机、收录机、影碟机、电源适配器等家电、照明、通讯、电子仪器等应用领域,深圳市纬迪实业发展有限公司也推出了超小型金属化聚酯膜电容器CL21X,作用是DC阻隔、AC耦合、旁路、滤波、计时、分压、储能、降压,抗干扰、移相等。

不要错过您拓展人脉、更新信息的好机会

第79届中国电子展(CEF)将于4月8日-10日在深圳会展中心开幕。本届展会紧扣新技术、新产品打造一站式选型采购平台的主题,展览仅仅为期三天,这个大好机会,希望深耕电子行业的您怎能错过?为了避免与数万人一起排队等候,我们建议您赶快提前在线注册(http://www.elexcon.com/exhi/reg/CEF_REG/CEF-Reg.aspx?type=cefspring),凭确认函现场参观。

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