展览报道 您所在的位置:电子展览网 > 行业资讯 > 展览报道

第十届中国手机制造技术论坛预测:手机制造将向全自动发展




日前,高交会电子展系列活动——第十届中国手机制造技术论坛举行。华为、中兴通讯、索爱普天、富士机械、长城开发等产业链上下游巨头济济一堂,手机制造专家登台论道。与会者纷纷提出,智能手机出现最多的问题就是触摸屏、液晶屏、壳体三者结合不佳,破解这一难题,有助于中国手机产业从制造向创造跃升。

针对触摸屏、液晶屏、壳体三者结合不佳的难题,中兴手机工艺总工程师余宏发指出,采用电镀和涂覆等最新工艺,有望有效解决这些问题。不少专家谈到,“三结合”对于手机实现低成本、易维修具有重要作用,因此对于手机市场发展意义重大。

华为终端专家罗德威介绍,此次高交会展出世界最小的二极管、电阻、电容和电感等,表明手机正朝着机身更轻薄化、功能更多样化的方向迈进。

索爱普天创新部总监范斌、富士机械中国区技术总监盛世纬、长城开发工程技术总监何彩英等多位业内专家纷纷交流手机制造经验、探讨智能手机的未来发展方向。他们谈到,随着手机内部元件越来越小型化,系统越来越复杂化,对手机制造自动化应用的需求已迫在眉睫。目前已有手机制造商利用机器人协助制造手机,未来手机制造从装配、监控到成品检查等都会向全自动发展。

分享到:
收藏 打印
相关新闻