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高级点胶技术助力移动设备更轻薄更可靠




近年来,移动设备市场的发展分外引人注目,IHS最新数据显示,今年全球平板电脑智能手机(3G/4G)市场将为 OEM 带来预计 3543 亿美元的营收,而传统消费电子产品,如电视、音响设备、照相机、游戏主机和家用电器等,带来的收入则预计达到 3444 亿美元,比前者少了将近 3%。

移动设备巨大的发展潜力使得越来越多的企业投身其中,为实现更好的产品品质和差异化,许多高级技术被引用到移动设备中,我们可以看到,如今的电子产品尽管价格逐渐下降,但其性能反而是逐渐得到提升。

移动设备的使用环境要求其具有高可靠性,以面对跌落和潮湿等不利环境的考验,而利用最新的喷射式点胶工艺,可以有效解决这些问题。

近日,在第十届中国手机制造技术论坛上,诺信ASYMTEK的中国区技术支持经理刘静鸣介绍了最新点胶技术发展情况及案例分析。

Nordson ASYMTEK的中国区技术支持经理刘静鸣

据其介绍,移动设备主要的点胶应用包括底部填充、精密涂覆、包封、低温锡膏和LCD密封,需用到点胶的部位包括外框、电池、主板、LCD、柔性板和模组。

据刘静鸣介绍,目前移动设备厂商在加大力度实现产品的轻薄化和可靠性,也在考虑采用新的技术来实现。其中包括低温锡膏在射频屏蔽盖焊接方面的应用。

由于屏蔽盖本身有一定厚度,为了减少屏蔽盖的厚度,现在主流的移动设备制造商都已经在使用低温锡膏做屏蔽盖的焊接。

另外,低温焊接可以让SMT制造商应对不断增加的大量挑战,以及降低温度敏感性组件在多次回流中损坏的风险,从而增强设备的可靠性。最近,MYDATA在2013年的APEX研讨会上,展示了一种低温焊膏更快更精确涂覆的新方法,并公布了MY500喷印机喷涂新开发的焊膏的成功结果。据MYDATA介绍,试验证明喷印是在电路板上涂覆焊膏的最快途径。它还克服了大批量制造中高速运行的一些常见挑战,如维修、屏蔽组装,同时避弃了低效率的工艺,如波峰焊和传统点胶。

据诺信华南区销售经理周丹表示,在低温锡膏方面,MYDATA与诺信已签署了相关协议,MYDATA极少能做到低温锡膏喷印的厂商。不过,他认为业界仍需在这方面继续加把劲,因为即使是MYDATA也仅能实现少数几种锡膏的喷印。

另外,刘静鸣还介绍了诺信的新一代喷射点胶技术——NexJet® 点胶系统。据介绍,NexJet点胶系统除了具备Nordson ASYMTEK公司已有喷射阀的诸多先进特性和创新技术,它还提供独有的、耐用的一体化Genius™ 喷射模组,从而使NexJet点胶系统更加精密、使用成本更低,且使用更方便。为最大化系统使用效率,每个NexJet点胶系统都配有2个Genius喷射模组。

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