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三星重新挑战处理器市场 将推三大“武器”




三星2013年初野心勃勃推出了Exynos 5 OCTA 8核心行动应用处理器,因性能不够完全,且不支援长期演进技术升级版(LTE-A)等,未能获得手机制造厂肯定。2014年三星为提升AP的竞争力,将祭出整合通讯晶片的ModAP、WidCon (Wide Connection)、64位等三大武器,以期逆转2013年AP市场的弱势。

ModAP是结合AP和通信芯片(modem)的整合型晶片。过去相较于通讯功能,三星较着重于AP性能,只生产单芯片,近来决定跨足整合芯片市场。三星2013年底进行组织改组后,为进行ModAP产品研发,在系统LSI事业部内设置了通信芯片研发室。

部分ModAP产品自2013年底开始,便供应给三星普及型智能手机Galaxy Win和中国中低端智能手机。目前供应的ModAP仅支持LTE,未来也将推出支持LTE-A的产品。

WidCon是将AP直接与DRAM连接,提高资讯处理性能,并降低发热及耗电量的技术,为三星近期研发成功的技术。采用了制造将2颗以上晶片垂直贯通的电极,传输电力信号的硅穿孔(TSV)尖端封装技术。

64位AP则是将目前常见的32位信息处理单元提升为64位,全面提高处理能力。可管理的存储容量扩大为4GB以上,可使用高容量存储器。

苹果的iPhone 5S为首度安装64位AP的智能手机,然因大部分Apps都针对32位进行优化,安装的移动DRAM容量为1GB,因而有部分舆论指“Over-Specification”。

三星日前研发出可制造4GB DRAM的8Gb LPDDR4 Mobile DRAM,并将在2014年内量产。而这将可望推动64位AP商用化。

2013年三星AP以出货量计算的市占率估计为6.3%,排名高通(Qualcomm)、联发科、苹果(Apple)、展讯之后,名列第五。2012年三星以市占率11.0%名列第四。
 

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