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高交会电子展参观攻略:LED、汽车照明到智慧照明全产业链




作为电子行业综合性展会,高交会电子展内容非常全面,为让朋友们参观过程更加高效,我们将推出针对不同行业的参观攻略,这期为大家介绍值得LED、照明圈专业人士关注的产品、技术、参展商、会议论坛等。

LED专业人士必看之 2014LED封装工艺与材料应用论坛

11月20日 深圳会展中心 5楼菊花厅

特邀演讲嘉宾:

香港科技大学深圳研究院院长 李世玮;

飞利浦照明公司市场总监 周学军;

西安交通大学千人学者教授 云峰;

国家半导体照明重点实验室技术总监 袁长安,等

不容错过的内容:

LED集成封装技术与系统可靠性;

LED半导体照明的应用与趋势;

LED芯片设计与工艺;

LED固晶胶材料与热管理;

白光LED荧光粉涂布技术,等

精彩详细日程:http://www.elexcon.com/elexcon/led_packaging_technology_and_materials_application_forum.html

值得关注的产品、技术与代表展商(部分):

松下电器 适合汽车应用的白光LED

采用松下独有的GaN on GaN技术,实现高输出(高亮度)和高可靠性 与传统器件相比,GaN on GaN器件晶体缺陷更少,散热性能极佳,并且可以用无导线结构组装,从而实现高品质和高可靠性,同时故障更少

东芝电子 白光GaN LED及照明方案

东芝电子今年会展出已经量产的1W和0.2-0.6W白光GaN-On-SILED,每瓦光通量从85-135流明,以及现场才为大家揭晓的更新产品,一定要现场去看哦!

罗姆半导体 LED智能照明控制方案

未来的LED照明不仅仅是可实现更丰富的调光与调色,还需要更加智能化,在高交会电子展上,您将可以看到整合ROHM自身优良的微控制器、无线通信技术,设计出多种解决方案,包括适用于欧洲、中国220V-230V参考设计,PWM/线性调光解决方案,PWM调光软件+LED驱动,大型LED照明参考设计 ~100W大筒灯等等

村田制作所 针对智能LED照明的无线模块

高交会电子展中,村田将展出针对智能LED照明应用市场的改进版蓝牙4.0模块和Zigbee/Wi-Fi模块。村田中国市场总监丸山豪表示:“这些改进版无线通信模块尺寸只有以往产品的四分之一,而且性能也得到了进一步的提升。”

LED点胶、封装设备、材料

除了这些LED芯片、驱动、电源、无线模块,现场腾盛、仲氏、世宗、森阳流体等多家企业还将展出用于 LED点胶、封装所采用的设备、材料等等。

还是那句话,微博微信篇幅有限,能够列举的只是冰山一角,更多精彩等你来展馆亲自挖掘~!11月16-21日,深圳会展中心2号馆等你来看!

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