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东芝携三大类产品参展高交会 半导体业务发展强劲




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11月20日消息(南山)《三国演义》中刘备“成大事者以人为本”的名言流传至今,不知道熟悉和热爱三国历史的日本人是否印象深刻。今年的高交会,日本半导体龙头厂商东芝向观众和客户灌输“智社会 人为本”的理念,通过能源、存储、医疗健康三大支柱产业,意图满足人类“智慧社会”一站式的核心需求。

东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁、东芝电子亚洲有限公司副董事长野村尚司、东芝半导体&存储公司技术营销部总经理吉本健均来到高交会现场并参加媒体发布会,显示出东芝对高交会的重视。事实上,高交会已经成为东芝重要的新产品发布平台,本届高交会东芝带来了数十件新产品,吸引了大批观众观摩,展台一直熙熙攘攘川流不息。

其中,东芝展出了面向“Power & Automotive”、“Memory & Storage”和“Connectivity & Wearable”应用的丰富产品线。今年东芝一直是半导体领域较为活跃、并具话题性的公司之一,不仅仅是其作为谷歌Project Ara模块化智能手机的项目合作伙伴,更重要的是东芝存储类产品表现极为出色,增长速度超过了很多竞争对手。

标红为新产品

今年5月,东芝宣布今后3年将投资7000亿日元(约合人民币427亿元),用于位于三重县四日市工厂的半导体生产设备更新换代。东芝介绍,这一投资计划正在逐步推进中,四日市生产基地目前承接着世界约1/3的NAND型闪存生产,并在快速向3D存储器、15nm产品等新一代存储器制造转型。此外,工厂还导入了节能型生产设备,减少了15%二氧化碳排放量。

据市场调研机构TrendForce一份最新出炉的调研报告,2014年第三季度东芝NAND Flash产品营收环比大增23.7%,稳居世界前二位,其中15nm新制程的产出比重持续增加。不仅仅是作为存储器件的e·MMC产品,东芝的产品还包括高性能CMOS图像传感器、近距离无线传输技术TransferJet、无线充电解决方案、近场通讯(NFC)芯片组、Bluetooth & Wi-Fi集成型单芯片、ApP Lite以及接口桥接芯片等,可满足智能手机设计的完整器件需求。

东芝高交会展台

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