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松下电工发布无卤素积层封装底板材料




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  松下电工发布了微处理器以及图形LSI等使用的积层半导体封装中用于转接板(Interposer)的多层底板材料“MEGTRON GX R-1515SL”。
  当通孔(though hole)间距为80μm时,试验证明了绝缘可靠,可支持细间距。热弹性为目前卤素产品的3倍。表面方向热膨胀率为12ppm。保持了UL94V-0的难燃性。

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