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在装配中使用的无铅标志




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美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)在欧洲   限制使用几种有害物质(RoHS)的条例2002/95/EC的推动下,授权一批电子行业的专家制定IPC-1066。这是一个关于标志的标准,它适合所有电子总成和元件,其中包括无源元件、连接器、半导体元件和许多使用无铅焊料合金把器件或者元件固定到印刷线路板(PWB)的其他装置。要注意的是,电子工程设计发展联合会议(JEDEC)已经颁布了JESD97(JEDEC第97号标准),它适用于元件与元件封装的标志。IPC工作组已经做了种种努力,保证它在文件中提供的符号标记方法和协议符合JESD97中的要求,然而,IPC标准详细地规定了对二级(电路板)装配的要求。 啚Y7~Nc?  
IPC-1066规定了识别材料是否符合RoHS 标准以及是否提供无铅二级互连的特殊标志和使用标签的方法。这个标准也提供一种办法,标明某些类型的无铅材料和焊接工艺中允许的最高温度。对于设计师来讲,最有意义的是,这个标准也规定了空白线路板(PWB)要贴上标签。如果基本树脂是无卤素(HF)的,而且在装配之后又使用了一种表面涂料,这个标志就明确地说明了这两点。对于无卤素制造电路板,规定所用的材料、树脂及增强性能的材料的卤素的总含量最多为1500ppm,溴的含量最多为900ppm,氯的含量最多为900ppm(根据IEC 61249-2-21)。要注意的是,RoHS禁止使用的溴化物(多溴化联苯和多溴化二苯基)在PWB材料中一般是没有的。 当使用了表面涂料时,如果装配标志有地方,或者采购协议有要求,就应该根据IPC-CC-830B标准按以下方式标明使用了涂料:ER-环氧树脂,UR-氨基甲酸脂树脂,AR-丙烯酸酯树脂,SR-硅树脂树脂,以及XY-聚对二甲苯。 圐l泋鸏g!S  
根据RoHS 条例2002/95/EC,如果原材料和最终产品的无铅电子总成和电气总成以及元件,在原材料和最终产品中的含铅(Pb)量不超过重量的0.1%,那么它便符合所有无铅的要求/规定。原来的厂商负责出具电子产品中使用的所有材料的证明文件。二级装配标记有利于证明PWB的基本材料、焊点的表面处理,以及在装配过程中使用的特殊合金。IPC标准中规定的焊点表面处理的类型,目的说明无铅连接点的表面处理和元件的材料,以及/或者电路板装配中使用的焊膏或者焊料。例如,电路板表面上的“e1”符号, 是指使用SnAgCu合金。符号“e2”是指使用包括其他主要是使用锡的合金,如Sn/Cu、 Sn/Ag和Sn/Ag/Cu/X、不过它不包括含有锌或铋的合金。符号“e3”是指使用只含有锡(Sn)的合金,而“e4”则表示合金是属于贵金属(但不含锡)。如果使用锌(Zn)合金来装配则用“e5”这个符号,如果含有铋(BT)则用“e6”。“e7”是指使用包含铟的低温焊料(低于150℃)。 使用锡/铅焊料的电路板和元件没有指定的标签,不过,如果制造商想要标明含铅焊料,应该打上“Pb”这个标志。 b18|f1総a0  
IPC-1066 清楚地规定:使用无铅焊料和使用无铅二级互连线/端子的组件的电路板和总成,用“无铅”字样作为标志,或者使用无铅符号。合金的种类(有或没有圆形或椭圆形的标志), 都应该在电路板总成上标明。如果未使用圆形或椭圆形的标志 ,那么这个标志就应该明确标明合金的成分或者种类,例如,类别=e2。装配商负责标明空白PWB的表面处理和使用的焊料。 R]gO|蓰1貙  
如果使用了两种以上的焊料合金,就像回熔焊和波峰焊使用成分不同的焊料合金,回熔焊的合金应该标在前面,波峰焊合金标在后面,即:          。第三个方框里的标志代表在焊接之后使用的表面涂层。表示基础材料和合金成分的标志,它的位置最好是印刷电路板的第一层(上层)的右下角的地方。


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