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飞兆半导体推出小型3x3mm封装射频功率放大器




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  飞兆半导体公司推出RMPA0965型号射频 (RF) 功率放大器,专为824-849 MHz频段的CDMA2000-1X应用而优化,可适应当今快速变化的手机要求。RMPA0965具有单一正电压供电、低功耗和关断模式,在CDMA工作模式及平均输出功率为 +28 dBm的情况下提供40% 的效率。当用于CDMA手机时,该器件的高/低功率模式能够延长电池的通话时间,并降低电话使用高峰期间的电流消耗。
  RMPA0965为两级功率放大器,其输入和输出的匹配阻抗均为50欧姆。这个匹配阻值可把所需的外部匹配元件减到最少,因而能减少材料清单 (BOM) 的元件数目并简化设计。该器件具有高功率增加效率 (PAE) 和出色的线性度,这是采用飞兆半导体专有InGaP异结双极晶体管 (HBT) 工艺取得的成果。同时,RMPA0965采用LCC封装,提供工业标准引脚输出。RMPA0965大大地提升了飞兆半导体在CDMA手机市场的地位。RMPA0965最近并获韩国一大型手机制造商选用于其新一代手机设计平台中,已于上月开始批量付运。
  飞兆半导体RF 功率产品部总经理Russ Wagner称:"当今的便携式

产品如手机、手持式计算机和PDA等,正迅速融合成为单一的多用途、多功能器件。飞兆半导体的RMPA0965为手机设计人员提供高性能和节省空间的方案,以替代较大型的4x4 mm功率放大器模块,并同时能满足所有严格的设计要求。"
  除了新型的RMPA0965外,飞兆半导体为无线通信行业提供广泛的大批量组件产品,包括HBT 和pHEMPT GaAs MMIC、传送和接收模块,以及用于手机、WLAN系统、无线基站、数据通信系统和毫米波系统的组件。
  价格:  RMPA0965器件每个0.99美元 (订购 100,000 个)
  供货:  现货
  交货期: 收到订单后8周内

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