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3G芯片仅8美元,联发科的新挑战(上)




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本文要点

  曾经在与欧美企业的竞争中取得了胜利的台湾联发科技(MediaTek),现在又开始与美国高通(Qualcomm)展开对决。虽然进攻方向明确,但高通的反击也是强有力的。另外,一直属于联发科地盘的2G芯片组市场,现在又开始被其他的亚洲后发企业蚕食。


  一家企业的存在使得与美国英特尔竞争的高通变得步履蹒跚。这家公司就是联发科(MediaTek Inc.)。

  在GSM、GPRS及EDGE终端用基带处理LSI与RF收发器IC(以下称2G芯片组)领域,联发科只用了短短5年的时间便发展壮大起来。2009年面向中国市场的2G芯片组总供货量约为5.3亿个。其中75%,即4亿个为联发科的产品(图1)注1~2)。

注1)索尼爱立信(Sony Ericsson)及夏普也采用了联发科的产品。

注2)本文根据对香港商野村国际证券(Nomura International)台北分公司证券研究部的郑明宗的采访以及《日经电子》的调查结果编写。图表根据郑明宗的调查数据绘制。

  联发科的兴起给欧美的半导体厂商带来了巨大影响。美国德州仪器(TI)大幅缩小了面向中国的手机芯片组业务。美国模拟器件(Analog Devices)则将该业务出售给了联发科。模拟器件曾积极拓展中国市场,并与中国政府与中国移动共同推进了“TD-SCDMA”用芯片组业务等。


 
图1:称霸中国市场
联发科在中国的手机IC市场上具有绝对优势(a)。该公司从欧美半导体厂商手中夺取了市场份额(b)。 
 
图2:脱颖而出的优秀企业
联发科的营业利润率为30%左右。总资产的一半以上为现金以及容易变现的现金等价物(a)。公司价值(总市价)及员工薪酬在台湾均为最高水平。联发科的7成销售额来自于手机业务(b)。销售额超过联发科的无厂企业目前只有高通和博通。1元新台币相当于0.21元人民币。


  联发科是“在中国市场上无坚不摧的欧美企业的杀手”(图2)。该公司从2009年底开始涉足高通的领地——3G芯片组市场。其原因是伴随着中国大力建设通信网络,3G开始在中国普及。

  高通开始采取对策,先于联发科断然大幅下调了3G芯片组的价格。另外,中国大陆及台湾的后发企业也为争夺联发科的客户,相继开始量产供货2G芯片组。这或将导致原属于联发科领地的2G市场分崩离析。

可马上用于量产

  联发科得以占领中国2G芯片组市场的最大原因是其能够用于量产的参考设计*与技术支持体制十分完善,不清楚具体技术的企业采用联发科的参考设计后可迅速制造出手机终端。联发科甚至为客户企业开发过应用软件。客户指出漏洞(Bug)时,该公司会立即以中文确认并修改注3,1~2)。

*参考设计=由LSI、软件及外围部件表等构成的设计范例之一。构成要素与评测板卡相似,二者明显的不同点是,客户只需微调软件即可立即在量产品中采用。

注3)虽然英飞凌科技的2G芯片组价格较低,但很难实现视频播放及双SIM等中国企业要求的功能。

  中国手机厂商与日本厂商大为不同。这些企业就像商社一样,只负责商品策划与销售,并在商品化速度方面相互竞争。负责设计的是手机设计公司或ODM企业,但他们只负责外观设计及软件的微调工作。也就是说,这些企业对联发科等提供的参考设计有非常高的依赖性。

  利用联发科的参考设计开发手机终端的标准周期为3个月。如果是抄袭复制的山寨手机*,开发周期只有1个半月。因此,ODM企业自主开发软件的情况极为少见。而采用高通参考设计的发达国家企业很多时候开发一款机型需要花费10~12个月的时间。

*山寨手机=模仿名牌终端的外观而制造的手机。山寨为“非正规”之意。其制造企业及流通企业未取得无线电设备认证,或未履行附加值税纳税义务的情况居多。市场规模方面,包含中国的出口部分在内,每年产量远远超过1亿部。在中国的知名手机厂商中,也有从山寨手机起家的企业。

一半供货量面向中国以外的地区

  联发科的产品在中国的特殊环境下历经磨练,最近该公司的产品被越来越多地用于中国以外的市场。2010年第一季度,供货量的50.60%经由中国企业被中国以外的国家及地区消费。联发科的主要客户——中国ODM企业龙旗(Longcheer)的话验证了这一点,“在印度销售的一半手机是由中国的ODM企业制造的”。

  面向欧洲市场的供货量也在不断增长。联发科的部分产品已通过了欧洲手机运营商实施的“比新兴市场国家严格很多的复杂品质测试”(ODM企业的软件技术人员)。因此,举例来说,中兴(ZTE)为英国沃达丰(Vodafone)生产的手机就使用了联发科的芯片组注4)。

注4)联发科的产品还通过了法国手机运营商Orange面向W-CDMA网实施的品质测试。

  取得这些业绩之后,联发科便推出了3G芯片组。目前已开始量产供货的W-CDMA产品“MT6268”,只能在该公司的自主OS上运行。但联发科计划2011年开始量产供货支持W-CDMA的高速模式HSDPA并支持Android与Windows Mobile的产品。

  联发科目前正在考虑2012年上市可用于美国苹果的“iPhone”或“iPad”之类的智能手机及平板终端的3G芯片组。“集成英国ARM开发的双核‘Cortex-A9’,最大运行频率将提高至1.2GHz。还打算像高通一样,提供RF收发器IC,同时以更低的价格提供”(联发科的中层干部)。

有可乘之机

联发科攻占高通的领地——3G市场的突破口大致分为三个。①高通被指对中国企业的技术支持不足;②高通的3G芯片组单价较高;③高通未提供应用软件(以下简称应用)的流通系统“应用商店”注5)

注5)此处所说的应用商店并不包含基于高通的BREW的软件流通功能。业界普遍认为,BREW像KDDI的“EZ应用”一样,很多情况下会按运营商限制流通范围,在以数亿人为单位的最终用户为对象时会出现问题。

 
图3:高通下调产品价格
联发科涉足3G产品市场之后,高通积极下调了最低价产品的价格(a)。联发科的产品概要如表1所示。与两款竞争产品相比,差别在于中国等发展中国家需求较高的双SIM卡支持以及RF电路集成等(b)。


  关于①,高通的一位员工指出存在以下问题。“高通自负地认为,自己经由Web网站提供技术文档在业界首屈一指。但遗憾的是,很多中国企业都无法灵活运用。这是因为中国企业不像台湾宏达(HTC)及日本的技术人员那样,具有自己解决问题的经验”。

  有时高通的步调与将速度奉为信条的中国式开发风格似乎并不合拍。“即使向美国总部提交详细报告,让他们修改在中国发现的漏洞,有时候两周内也无法明确责任之所在。对于非常繁忙的我们来说,宛如噩梦一般”(中国某ODM企业的软件技术人员)。

  关于②中提到的高通基带处理LSI的单价,据《日经电子》调查,智能手机采用的普通“MSM7000”系列的部分产品为30美元左右,高级智能手机配备的“QSD8000”系列的部分产品为40美元左右。这些单价在不含个人电脑在内的消费电子产品用ASSP(不限定客户的特定用途半导体)中均为最高水平。

  即便如此,高通的产品以往之所以仍被客户所接受,是因为价格并不比其他竞争产品高。高通此前的竞争对手大都是自己拥有工厂或高薪员工较多的欧美或日本的传统半导体厂商。而台湾的无厂企业联发科并没有这些固定费用的负担。估计联发科有意趁着高通产品价格高的机会,凭借低价位产品从高通手中争夺客户。(记者:大槻 智洋)

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