技术与热点应用 您所在的位置:电子展览网 > 行业资讯 > 技术与热点应用 > 手机设计与制造

重庆3G手机项目获亿元风险投资




关键词:重庆3G手机

“重庆造”3G手机项目良好的市场前景得到风险投资的青睐。近日,重邮信科与市科技风险投资有限公司、重庆渝富资产经营管理有限公司签署协议,三方共同出资成立合资公司,作为TD-SCDMA核心芯片及解决方案的提供厂商,分享3G蛋糕。

据悉,合资公司由三方共同出资3.2亿元组成。其中,重邮信科以TD-SCDMA技术、知识产权等无形资产作价1.6亿元注资,同时持有合资公司50%股权;市科技风投出资1亿元、渝富资产出资6000万元,两家持有合资公司50%股权。新公司主要从事移动通信产品芯片和终端解决方案的研发及产业化,并为手机等通信终端产品的设计及生产厂商提供3G核心技术,但不直接进行手机等终端产品的生产和销售。

3G网络目前已在北京等8个城市开通,重庆等28个国内城市进入了第二批建设名单。据重庆移动相关负责人透露,他们正为3G网络在重庆全面开花、还是局部布点作研究,无论怎样,明年6年重庆市民就能用上3G手机。

分享到:
收藏 打印
相关新闻
  • 没有相关信息!